英伟达与安靠科技签署了一项价值15亿美元的多年期协议，以扩大美国先进半导体封装和测试产能，两家公司于7月23日宣布。该交易凸显出业界日益认识到的一个问题：封装（而不仅仅是硅制造）已成为下一代AI硬件的关键瓶颈。
根据协议，英伟达将预付先进封装和测试服务费用，涵盖高密度互连和异构集成技术，将多个专用硅芯片（处理器、内存、网络）组合到一个封装中的技术。安靠已为英伟达的数据中心GPU、网络芯片组和加速计算系统提供封装服务；新协议正式确立并大幅扩展了这一合作关系。
地理维度是该协议的核心。安靠将扩大其在亚利桑那州的先进封装业务，在历来集中于亚洲的制造版图中增加美国产能。英伟达运营执行副总裁黛博拉·肖奎斯特将这项投资描述为「重振美国制造业和AI基础设施供应链」更广泛努力的一部分。
随着AI芯片设计日趋复杂，先进封装已成为一个战略瓶颈。单纯缩小晶体管（传统的摩尔定律路径）已无法再满足AI工作负载所需的性能提升。芯片制造商转而通过密集互连将多个专用芯片连接在一起，这项技术需要与标准制造不同的封装能力。台积电、三星和安靠主导着这一市场，绝大多数产能位于台湾和韩国。
对英伟达而言，该协议确保其获得正变得与代工产能同等重要的封装产能。对安靠而言，它以长期承诺锁定了业内最大的AI芯片客户。安靠首席执行官凯文·恩格尔称这一合作伙伴关系验证了「先进封装在推动AI未来中的核心作用」。
该协议涵盖美国和亚洲两地设施，使安靠能够跨地域连接技术开发与制造规模化。亚利桑那州扩建的具体产能目标尚未披露。
来源：Nvidia commits $1.5 billion to expand US capacity for next-gen chip packaging（Interesting Engineering，2026年7月23日）；Nvidia signs $1.5B accord with Amkor（Bloomberg，2026年7月23日）；Nvidia, Amkor strike $1.5B chip packaging deal（Reuters，2026年7月23日）
婷 翻译