据货运日志和硬件列表显示，Intel正在开发一款名为Dunlow的全新入门级工作站和服务器平台，搭载最多28核的Nova Lake-S处理器。
Dunlow平台引入了LGA 1954插槽，并将支持Intel的下一代Xeon处理器。早期规格指向28核单计算模块设计，热设计功耗（TDP）为95瓦，支持双通道DDR5内存。与Intel近期仅采用P核的Xeon设计不同，28核Nova Lake-S芯片将使用Performance核心和Efficiency核心的混合配置，标志着E核重返桌面Xeon产品线。
平台详情
首款Dunlow主板已在供应链中被发现：一款Supermicro参考板（型号MBD-X15SDCB-IN001），专为原始设备制造商和客户验证而设计。该主板采用Q970芯片组，这是Intel专为商务和工作站领域设计的芯片组，功能包括Intel vPro支持、两个DIMM插槽上128 GB DDR5 CUDIMM容量、双PCIe Gen 5.0 x16插槽，以及最多三个2.5 GbE LAN端口。
LGA 1954插槽保持了与当前LGA 1851相同的物理尺寸（45×37.5 mm），因此现有散热器支架预计可兼容，不过更新的芯片布局可能需要散热制造商提供新的偏移或安装套件。
Intel已表示有意通过LGA 1954提供类似AMD的插槽长寿策略，未来包括Razer Lake、Titan Lake和Hammer Lake在内的架构预计将共享同一平台。
产品定位
Dunlow平台填补了Intel产品线中自Xeon E-2400系列以来一直存在的空白，该系列基于Raptor Lake架构且仅限于8核。Intel的Bartlett Lake-S芯片提供最多12个P核，但定位于边缘应用而非传统工作站用途。
Nova Lake-S代表了更广泛的架构革新。除28核Dunlow部件外，Intel预计将提供最多52核的双计算模块Nova Lake配置，面向高端桌面用户，以及配备最多12个Xe3P集成GPU核心的边缘应用Nova Lake-S SKU。
支持这些处理器的900系列芯片组家族将包括五个变体：Z990（发烧级，支持超频）、W980（工作站，支持ECC）、Q970（商务，vPro）、Z970（主流）和B960（入门级）。
来源：Intel为Dunlow工作站平台准备28核Nova Lake-S处理器（Tom’s Hardware，2026年7月9日）；Intel Nova Lake-S Xeon处理器现身Dunlow LGA 1954平台（Wccftech，2026年7月9日）
翻译：婷