据半导体分析公司SemiAnalysis称，谷歌的下一代张量处理单元（代号Humufish）将采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，而非台积电行业标准的CoWoS。
这一决定标志着英特尔在CEO陈立武领导下的代工业务取得重大胜利，并表明市场对台积电产能受限的先进封装线替代方案的需求日益增长。随着AI工作负载推动对定制芯片的指数级需求，芯片设计人员正在积极寻求将逻辑晶粒与高带宽内存结合在一起的复杂组装流程的第二来源。
EMIB与CoWoS的不同之处
台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术将所有晶粒放置在一个大型硅中介层上，该中介层使用光刻技术制造，因此受到光掩模掩模版限制，最大封装尺寸约为掩模面积的3.3倍。英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）采用不同的方法，仅在需要晶粒间连接的地方将小型硅桥直接嵌入有机基板中。
这完全消除了昂贵的中介层，减少了从圆形晶圆切割矩形片材产生的硅废料，并且不受光掩模限制，使其更能适应AI芯片所需的大型复杂封装。
EMIB-T垂直供电
Humufish具体使用的是EMIB-T，其中”T”代表硅通孔。标准EMIB桥接仅传输数据信号，迫使电力通过基板绕行。EMIB-T通过硅桥直接垂直供电，增加了集成电容和接地层，实现更清洁的电力输送，这种架构旨在支持下一代HBM（高带宽内存）标准。
SemiAnalysis指出，谷歌选择EMIB-T而非CoWoS-L（台积电自家的桥接替代方案）表明，Humufish面向推理和智能体工作负载的结构化数据流更受益于仅在需要的地方放置高密度互连，而不是为全封装布线灵活性买单。
据报道，英特尔的EMIB良率已超过90%，Humufish的量产预计在2027年。此举也增加了英特尔近期的代工势头，包括特斯拉采用英特尔的14A工艺用于其Terafab AI芯片园区，以及据报与苹果达成芯片制造的初步协议。
来源：英特尔EMIB封装技术受青睐（Tom’s Hardware，2026年7月15日）；SemiAnalysis：谷歌下一代TPU将采用英特尔EMIB-T（SemiAnalysis，2026年7月1日）
婷 翻译