据BlueFin Research Partners的一份报告称，英特尔已解决了其18A（1.8纳米）工艺技术的晶圆间良率差异问题。
该问题导致同一生产批次中不同晶圆之间的质量不一致，一直是英特尔最先进制造节点的重大障碍。随着修复措施的实施，英特尔目前正将其位于俄勒冈州的D1X设施和亚利桑那州园区两座工厂的产量提升至每月1.2万至1.5万片晶圆，合计月产量可达3万片晶圆。
据分析师@jukan05在X上引用的报告称，自修复措施实施以来，良率每月持续提升约7%。
解决晶圆间差异问题是英特尔代工雄心的关键里程碑。18A节点是英特尔赖以恢复其对台积电的制造竞争力并吸引外部客户使用其代工服务的工艺。英特尔的下一代客户端处理器Panther Lake预计将成为首批在18A上规模化量产的产品之一。
这一具体问题的解决并不意味着英特尔在18A良率方面已高枕无忧。其他因素，包括缺陷密度、晶圆内差异、参数良率和封装良率，仍然是持续的挑战，将决定该工艺能否以具有竞争力的成本提供商业可行的产量。
预计英特尔将对其下一代14A节点采用类似策略，D1X将作为初始量产制造基地。
来源：Intel 18A wafer-to-wafer yield issues fixed，report claims（Tom’s Hardware，2026年7月3日）；BlueFin Research Partners via @jukan05
婷 翻译