ASML正积极推进其Low-NA EUV光刻系统的涨价计划，而其最大客户台积电（TSMC）则据《The Information》和路透社的多篇报道表达了强烈反对。
每台Low-NA EUV机器的定价约为2.35亿美元（约合1.83亿英镑），具体取决于配置。ASML计划2026年出货至少60台此类系统，2027年约80台，这对芯片制造商造成的累计成本影响相当可观。摩根士丹利估计，仅设备价格上调5%就可能使台积电的资本支出增加约30亿美元，另有高达80亿美元可能用于设备预付款。
价格紧张局势正值台积电资本支出激增之际。这家晶圆代工巨头已将2026年资本支出指引从之前的520至560亿美元上调至600至640亿美元，并出乎市场意料地宣布在亚利桑那州工厂追加1000亿美元投资。花旗预测，台积电的资本支出在2027年可能达到770亿美元，2028年达到860亿美元。
ASML的定价策略受到强劲需求的支撑。这家荷兰光刻公司已将2026年全年营收指引上调至430至450亿欧元，部分得益于安装相关收入以及存储芯片领域需求的增长，该公司预计今年存储相关系统销售额将增长超过75%。
但涨价并不仅限于新系统。据报道，ASML还寻求对其成熟的DUV系统提价约10%，这些系统仍广泛用于非最先进节点的生产。对于运营全球最大ASML光刻设备群的台积电而言，这些涨价的累积效应在数百台设备上倍加放大。
台积电的抵制既是战略性的，也是财务性的。该公司已公开表示，不打算在其即将推出的A13节点上采用ASML的下一代High-NA EUV系统（每台设备约4亿美元），而是选择通过多重图案化和光学微缩技术来扩展现有Low-NA EUV的性能边界。台积电副共同首席运营官张暁強（Kevin Zhang）向路透社表示，该公司研发部门在推动当前EUV能力方面”异常高效”。
设备成本动态直接传导至晶圆定价。花旗和摩根士丹利均预计，台积电将在2027年将领先晶圆价格再提高5%至10%，将设备成本上涨转嫁给英伟达、苹果和AMD等AI芯片客户。据称台积电2nm晶圆每片已高达约3万美元，进一步涨价将给芯片设计商的利润率带来额外压力。
婷 翻译
来源：Reuters on ASML price room（路透社，2026年7月15日）；TrendForce analysis of TSMC capex and ASML pricing（TrendForce，2026年7月17日）；The Information on ASML price increases（The Information）