西方对先进半导体的出口管制旨在切断中国和俄罗斯在人工智能和军事应用领域所需的芯片供应。然而，这些管制反而加速了一条平行供应链的建立，这可能永久性地重塑全球芯片市场。
这一新兴动态在2026年5月的一句话中得到了体现。俄罗斯联邦储蓄银行（Sberbank）首席执行官赫尔曼·格列夫（German Gref）对国家电视台Channel One表示，他希望在该国旗舰AI模型GigaChat上运行中国制造的处理器。这一声明是在弗拉基米尔·普京总统对北京进行为期两天的国事访问期间发表的，凸显了一个结构性转变：美国制裁正在为中俄芯片贸易联盟创造条件。
中国芯片产量激增
在制裁压力下，中国的半导体制造非但没有崩溃，反而大幅扩张。据Tom’s Hardware报道，仅2024年第一季度，中国芯片产量就跃升了40%。这一增长主要来自成熟制程芯片，，28纳米（nm）及以上，，这些芯片不受最严格出口管制的约束，但对从汽车到工业设备的一切都至关重要。
然而，中国最先进的国内代工厂中芯国际（SMIC）在深紫外（DUV）光刻设备上生产7纳米级芯片方面仍然面临困难。良率和周期时间的限制意味着，中芯国际能生产的每一颗先进芯片都面临来自中国科技巨头的巨大国内需求。
俄罗斯的中国芯片困境
这正是俄罗斯困境的严峻之处。俄罗斯联邦储蓄银行希望将华为的昇腾（Ascend）950PR AI加速器用于GigaChat，，该加速器在推理性能上介于英伟达H100和H200之间，并据称以2.8倍的优势超越受限制的H20。但华为能生产的每一颗Ascend 950PR，，该公司2026年目标产量为75万颗，AI芯片收入约120亿美元（约合93亿英镑），，都已被预订一空。仅字节跳动在今年早些时候就承诺了56亿美元的950PR订单，而阿里巴巴和腾讯也有各自的大额配额。
俄罗斯联邦储蓄银行于2026年1月以270亿卢布（3.56亿美元，约合2.75亿英镑）收购了俄罗斯最大电子产品制造商Element 41.9%的股份。但Element的生产重点在于国防和工业应用，而非数据中心AI加速器。俄罗斯最先进的国产芯片制造目标是到2030年实现65纳米光刻，，大约落后前沿技术25年。
“美国制造了一种局面，使中国和俄罗斯成为天然的芯片贸易盟友，”一位跟踪出口管制的半导体分析师表示。”但中国自身的需求如此强烈，可能没有多少供应留给俄罗斯。”
政策摇摆不定
特朗普政府在芯片制裁方面的做法毫无一致性可言。政策在收紧和放松限制之间摇摆不定，有时甚至在同一月份内发生变化。2026年上半年，美国批准了英伟达H200 AI芯片对华出口，同时扩大了对中国设备制造商的制裁，这给盟友和对手都造成了关于美国半导体贸易政策稳定性的困惑。
2026年5月普京访问北京期间签署的联合声明呼吁在人工智能领域加强双边合作，并支持中国提出的全球AI治理框架提案。这是否会转化为对一个受制裁的俄罗斯买家，，在一个与中国互联网经济支柱竞争的市场中，，的实际芯片分配，仍然是一个悬而未决的问题。
就目前而言，制裁制度实现了一件难以逆转的事情：它让中国和俄罗斯都确信，它们需要建立一个不能被华盛顿切断的半导体供应链。而它们正在共同建设这一供应链。
来源：While the U.S. flip-flops on chip sanctions, China is building its own chip supply market（Tom’s Hardware，2026年7月9日）；Sberbank bets on Chinese chips for Russia’s AI race（Cryptonomist，2026年5月20日）；Russia’s Sberbank wants Chinese chips for GigaChat AI（Tom’s Hardware/Yahoo Tech，2026年5月20日）
婷 翻译