总部位于上海的芯片初创公司壁仞科技（Biren Technology）推出了一款近封装光学（NPO）互连系统，旨在将多达1,024块AI加速卡连接到单一计算结构中，突破了传统铜基服务器架构约128个GPU的上限。
业界最大的挑战不再是单个芯片的性能，而是将数千个加速器连接成统一系统，壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆表示。”单一图形处理单元的性能提升已经不够了，”丁云帆说。”相反，业界最大的挑战是将庞大的GPU集群转变为统一、无缝的计算平台。”
传统的铜互连正接近其物理极限，由于信号损耗和带宽限制，服务器架构的上限约为128个GPU。壁仞科技的NPO方法将光纤置于更靠近芯片的位置，大幅提升带宽的同时减少信号衰减。该公司预计大约在2028年实现大规模商业部署。
壁仞科技正采取双重策略：与中兴通讯共同开发的采用传统电气连接的正交硬件架构作为短期方案，同时开发面向每个超级节点超过512张卡（上限1,024张）的集群的NPO光学原型。
壁仞科技在日益壮大的中国AI基础设施建设企业阵营中竞争。MetaX的Xijing S600通过消除单个机箱内的外部布线实现每机架64个GPU；燧原科技和阿里巴巴正在开发自己的超级节点架构。英伟达目前的NVL72支持72个GPU，下一代NVL144预计将翻倍。
光学互连的推进正值中国AI企业应对美国出口管制之际，这些管制限制了对最先进英伟达GPU的获取，使得国内集群的效率和规模成为国家优先事项。
来源：Chinese startup introduces next-gen optical links to connect thousands of high performing chips (Interesting Engineering，7月18日)
婷 翻译