知名中国爆料者Digital Chat Station（DCS）发布了关于小米18 Pro Max的新细节，确认并扩展了自2026年4月以来出现的一系列泄露信息。
该设备预计将配备定制的平面6.9英寸2K OLED显示屏，采用圆角设计，四边边框狭窄且均匀，这一设计语言与小米最近的旗舰方向保持一致。
处理器
据报道，这款手机将搭载基于2纳米工艺的骁龙芯片，延续了制程节点缩小的趋势，有望同时带来性能提升和能效改进。高通下一代旗舰级SoC被广泛预期将转向2nm级制程，很可能由台积电制造。
摄像头
摄像头系统是相较前代最显著的变化。小米18 Pro Max预计将搭载双200百万像素传感器：一个采用LOFIC（横向溢出积分电容）技术的主摄像头，可在具有挑战性的光照条件下改善动态范围，以及一个支持微距拍摄和约3倍光学变焦的200MP长焦传感器。
这标志着从小米17 Pro Max的三摄徕卡品牌相机系统的转变，整合为两个超高分辨率传感器。主传感器上的LOFIC技术旨在同时捕捉高光和阴影中的更多细节，这是即使是大型智能手机传感器也可能难以应对的领域。
电池
电池容量预计将超过8000毫安时，DCS引用了”8K++”的数字，理解为超过8000mAh，与4月9日指定8500mAh的早期泄露信息一致。这将比小米17 Pro Max的7500mAh电池增加13个百分点。
有线充电预计为100瓦，无线充电可能为50瓦。该设备还有望配备双扬声器和更大的触觉马达。
价格和定位
当一位评论者表示这款手机的价格会很高时，DCS回应称价格可能会反映其规格。小米17 Pro Max于2025年9月以5999元（约825美元）的价格发布，而18 Pro Max预计将在此基础上溢价。
如果小米遵循其典型的发布节奏，18 Pro Max可能会在2026年9月左右发布，与标准版18 Pro和18机型一同推出。
来源：小米18 Pro Max泄露确认2nm芯片、双200MP摄像头和更大电池（Gizmochina，2026年7月）
婷 翻译