本周，英伟达与英特尔双双高调宣布其在美国不断扩大的制造版图，但庆祝声掩盖了一个顽固的缺口：在台积电凤凰城工厂制造的每一颗Blackwell芯片，仍需要跨越太平洋进行先进封装。
英伟达CEO黄仁勋在7月2日的博客文章中表示，英伟达的美国合作伙伴与供应商网络现已覆盖43个州。台积电的亚利桑那工厂正在量产Blackwell晶圆，富士康正在休斯顿建造AI超级计算机组装工厂，纬创也在达拉斯进行同样的建设。英伟达估计，仅2026年一年，其AI基础设施投资将为美国GDP贡献4850亿美元（约3850亿英镑）。
然而，这篇博文省略了一个经供应链分析师确认的关键细节：CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装工艺，即将GPU芯片与高带宽内存结合在硅中介层上的过程，仅在台湾进行。每片亚利桑那制造的晶圆都必须运回台积电位于台中的CoWoS生产线，才能成为功能完整的Blackwell加速器。
封装瓶颈
先进封装已成为AI芯片供应的关键制约因素，取代了晶圆制造成为瓶颈。据4月份CNBC报道，英伟达已预订了台积电至少到2027年的大部分CoWoS产能，该产能以每年约80%的复合增长率增长，但仍无法满足需求。
台积电作为其1650亿美元（约1310亿英镑）美国扩张承诺的一部分，正在亚利桑那州建设两座先进封装工厂，但这些工厂的建设进度晚于晶圆厂。与此同时，赢得英伟达未来芯片美国封装业务的安靠科技，尚未达到与台积电台湾生产线的产能对等。
英特尔对市场有着自己的表态。该公司18A制程节点已进入风险生产阶段，背面供电技术实现了30%的频率提升，其代工业务提供EMIB（嵌入式多芯片互连桥）和Foveros 3D封装作为CoWoS的替代方案。但英特尔的封装技术尚未获得英伟达Blackwell架构的认证，且该代工厂在2025至2026年面临的更广泛运营挑战，包括广为人知的良率问题，限制了外部客户的信心。
地理集中问题
半导体行业的地理脆弱性超出了封装范畴。2022年美国《芯片法案》批准了约520亿美元（约410亿英镑）的补贴和税收抵免以推动生产回流，但资金严重偏向前端制造。而台积电主导的先进封装，一个资本密集且技术要求高的工艺，获得的投资则少得多。
英伟达自身宣称的雄心也凸显了这一差距。该公司表示，将与台积电、富士康、纬创、康宁、朗美通、科希伦及安靠等合作伙伴一起，在美国生产高达5000亿美元（约3970亿英镑）的AI基础设施。但正如多位分析师所指出的，如果每一颗Blackwell芯片都必须在台湾封装，那么这个数字就依赖于单一地理瓶颈。
半导体分析师Dan Hutcheson在4月对CNBC表示：”到目前为止，台积电所有先进封装产能都在台湾，并且至少在未来两年内仍将如此。亚利桑那的封装工厂正在建设，但尚未投产，而且规模化挑战极其巨大。”
英特尔代工服务已将自己定位为台湾以外先进封装的潜在第二来源，在其新墨西哥州里奥兰乔的工厂提供产能。然而，随着英特尔自身的财务重组正在进行，客户认证时间线已延至2027年，行业对台湾封装依赖的显著转变在2030年之前不太可能发生。
来源：NVIDIA and Partners Build in America, for America（英伟达博客，7月2日）；Nvidia and Intel tout homegrown American chip supply chain（Tom’s Hardware，7月6日）；TSMC Advanced Packaging Bottleneck: Why CoWoS Controls AI Chip Supply（Next Waves Insight，4月26日）；Intel 18A-P enters risk production（Tom’s Hardware，2026年6月）
婷 翻译