英伟达和英特尔本周都高调宣布了其在美国不断扩大的制造版图，但这些庆祝掩盖了一个顽固的差距：在台积电凤凰城工厂制造的每一颗Blackwell芯片，仍须跨越太平洋进行先进封装。
英伟达的美国合作伙伴和供应商网络现已覆盖43个州，这是首席执行官黄仁勋在7月2日的博客文章中透露的。台积电的亚利桑那工厂正在量产Blackwell晶圆，富士康正在休斯顿建设AI超级计算机组装厂，纬创也在达拉斯建设同样工厂。英伟达估计，仅2026年一年，其AI基础设施投资将为美国GDP贡献约4850亿美元（约3850亿英镑）。
但这篇博文省略了供应链分析师确认的一个关键细节：CoWoS（芯片-晶圆-基板）先进封装，将GPU芯片与高带宽内存在硅中介层上结合的工艺，仅在台湾进行。每一片亚利桑那制造的晶圆都必须运回台积电位于台中的CoWoS生产线，才能成为功能完整的Blackwell加速器。
封装瓶颈
先进封装已成为AI芯片供应的制约因素，取代晶圆制造成为瓶颈。英伟达已预订了台积电至少到2027年的大部分CoWoS产能，该产能年复合增长率约为80%，但仍未能满足需求，据4月份CNBC的一篇报道。
台积电正作为其1650亿美元（约1310亿英镑）美国扩张承诺的一部分，在亚利桑那建设两座先进封装工厂，但这些工厂的建设进度晚于晶圆厂。在此期间，赢得英伟达未来芯片美国封装业务的安靠科技，尚未达到与台积电台湾生产线同等的产能水平。
英特尔对市场也有自己的表态。该公司的18A工艺节点已进入风险生产阶段，背面供电技术可提供30%更高的频率，其代工业务提供EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）和Foveros 3D封装作为CoWoS的替代方案。但英特尔的封装技术尚未获得英伟达Blackwell架构的认证，且在2025至2026年间，其代工业务面临的更广泛运营挑战（包括众所周知的良率问题）限制了外部客户的信心。
地理集中问题
半导体行业的地理脆弱性不仅限于封装。2022年美国《芯片法案》批准了约520亿美元（约410亿英镑）的补助和税收抵免以将生产迁回国内，但资金大量流向了前端晶圆制造。先进封装，这一资本密集、技术难度高且由台积电主导的工艺，获得的投资则少得多。
英伟达自身的宏伟目标也凸显了这一差距。该公司表示，将与台积电、富士康、纬创、康宁、朗美通、相干和安靠等合作伙伴一起，在美国生产高达5000亿美元（约3970亿英镑）的AI基础设施。但正如多位分析师所指出的，如果每一颗Blackwell芯片都必须在台湾封装，那么这一数字就取决于单一地理瓶颈。
“到目前为止，台积电的所有先进封装产能都在台湾，至少未来两年还会留在那里，”半导体分析师丹·哈钦森4月对CNBC表示。”亚利桑那的封装厂正在建设，但尚未投产，规模化挑战巨大。”
英特尔代工服务已将自身定位为台湾之外先进封装领域的潜在第二来源，在其新墨西哥州里奥兰乔的工厂提供产能。然而，随着英特尔自身财务重组推进以及客户认证时间表延至2027年，行业对台湾封装能力的依赖在2020年代末之前不太可能发生重大转变。
来源：NVIDIA and Partners Build in America, for America（英伟达博客，7月2日）；Nvidia and Intel tout homegrown American chip supply chain（Tom’s Hardware，7月6日）；TSMC Advanced Packaging Bottleneck: Why CoWoS Controls AI Chip Supply（Next Waves Insight，4月26日）；Intel 18A-P enters risk production（Tom’s Hardware，2026年6月）
婷 翻译