中国最大的芯片封装测试企业江苏长电科技宣布，将投资约11.5亿美元在上海临港新片区建设一座先进封装工厂。在美国出口管制不断升级的背景下，北京正加速推动半导体自主化。
该项目分两期进行，将通过一家注册资本约5.6亿美元的子公司实施。第一期工程包括工厂建设和设备安装，目标在2028年下半年完成。
长电科技CEO郑力将这一投资置于半导体行业的更广泛变革中。”焦点正从单纯增加晶体管密度转向提升芯片整体质量和性能，”郑力在2026年3月的Semicon China会议上表示。他指出，将单个晶片整合为成品的先进封装技术，正成为后摩尔定律时代半导体创新的主要驱动力。
该公司下一代封装技术旨在实现表面粗糙度低于0.2纳米，较当前2.5D封装技术约5纳米的水平有显著提升。原子级别的更光滑表面可实现更紧密的芯片集成和更高的能效，这对需要高带宽内存和处理器协调的AI工作负载至关重要。
这项投资正值中国半导体雄心的关键时刻。美国的出口管制严重限制了中国从台积电等先进代工厂获取尖端芯片制造的能力。先进封装提供了一种部分解决方案：通过将多个成熟节点的芯片组合成高性能系统，中国企业无需获得最先进的晶体管节点即可实现具有竞争力的性能。
长电科技在上海上市的股票自年初以来已上涨147%，反映出投资者对中国国内半导体供应链的强烈信心。该公司的扩张与北京构建自主芯片基础设施的广泛战略相一致，随着华盛顿加强对半导体设备和设计工具的出口管制，这一目标变得更加紧迫。
该工厂预计将服务国内外客户，尽管地缘政治形势已使外国芯片公司对中国封装企业的合作日益谨慎。对长电科技而言，临港工厂既是产能扩张，也是技术飞跃,,从传统封装转向下一代AI加速器和高性能计算芯片所需的超高精度工艺。
Sources: Chinese semiconductor firm expands with $1.15 billion chip packaging plant (Interesting Engineering, 2026年7月4日); 长电科技公开文件（上海证券交易所）
婷 翻译