一家总部位于上海的初创公司声称建成了全球首条专用于二维半导体的8英寸试产线,,这项技术或可为提供中国一条无需极紫外（EUV）光刻机即可制造先进芯片的路径，而EUV光刻机正是美国出口管制所限制的设备。
元積微半导体（Yuanjiwei Semiconductor）表示，其试产线覆盖了从材料制备、器件制造到芯片集成和流片的完整制造链，将二维半导体从实验室规模的演示推进到工业级的流水线。该公司已设定了到2029年达到相当于5纳米制程芯片技术的目标，且无需使用EUV光刻。
「与传统的硅基芯片相比，二维半导体具有若干潜在优势，」元積微董事长鲍文中告诉《南华早报》。「由于二维材料具有原子级别的厚度，二维半导体中的晶体管可以做得更小，而无需依赖日益复杂的晶体管结构。」
传统硅晶体管在原子尺度上存在漏电问题，导致能源浪费和发热。二维半导体由仅一个或几个原子厚的材料制成，电子可以穿过一个超薄层，即使在极小的尺寸下也能表现出优异的电性能。这些超薄层还能实现高效的三维堆叠，有望在不增加芯片面积的情况下提高计算和存储密度。
战略背景
该试产线是中国更广泛的国家战略的一部分，旨在减少对国外半导体制造设备的依赖。以美国为首的出口限制措施阻止了中国企业购买EUV光刻机，而EUV光刻机是生产最先进硅芯片所必需的设备。替代方案,,包括二维半导体、小芯片架构和先进封装,,已成为中国半导体战略的核心。
「目标是让中国最终能够完全使用国产设备制造先进芯片，」一位直接了解该秘密EUV项目的匿名消息人士告诉路透社。
尚存的挑战
尽管取得了这一里程碑，但二维半导体要到达商业规模仍然面临重大障碍。在量产规模下，以高良率生产数百万个相同的原子级薄器件尚未得到验证。没有任何一家公司能够独自将二维半导体商业化,,从设备制造商到材料供应商，供应链的每个环节都必须同步进步。
许多有前景的半导体技术未能从研究论文过渡到大规模生产。元積微的试产线代表了从实验室到晶圆厂的关键一步，但商业成功远未得到保证。
来源：Chinese startup claims world’s first 8-inch 2D semiconductor pilot production line (Interesting Engineering，2026年7月12日)
婷 翻译