中国芯片初创公司东方算芯发布了一款处理器架构，旨在挑战英伟达，同时规避美国出口管制限制的先进制造节点，押注于软件定义计算和3D堆叠内存来缩小性能差距。
该公司旗舰产品DF1000处理器采用14纳米工艺制造，可提供520万亿次BF16性能，拥有6.4 TB/s的内存带宽和900 GB/s的芯片间带宽。该处理器已准备好量产，预计2026年底前出货。路线图目标是在今年晚些时候用DF2000对标英伟达H200，并在2027年用DF3000达到B300级别的性能。
“我们必须开辟自己的道路。这条道路不可能是在他人的框架内被动追赶，”东方算芯创始人魏少军表示。”我们需要自主架构、原创技术、自给自足的生态系统以及安全可控的供应链。”
这一架构赌注依赖于两大支柱。软件定义计算允许处理器动态重新配置其计算和数据流资源以匹配不同的工作负载，减少对原始晶体管缩放的依赖。3D堆叠近存架构将内存垂直放置在更靠近处理核心的位置，缩短数据传输距离以降低延迟和能耗,,这些性能提升并不依赖于更小的制造节点。
该公司约两年前成立于上海，得到了政府投资基金以及小米、京东和云锋资本的风险投资支持。它还开发了一个配套生态系统，包括巅峰加速模块、TY64超级节点、QY100集成计算一体机以及支持主流AI框架的CAAP开放软件栈。
这种方法反映了中国芯片公司向架构创新的更广泛转变，以此作为美国出口政策所控制的不断缩小的工艺节点的替代方案。该公司承认的挑战在于，堆叠多个硅层可能会降低制造良率，而国内对先进节点的有限访问仍然是行业实现更高绝对性能的最大障碍。
来源：China’s new chip startup uses 3D design to challenge NVIDIA despite US curbs (Interesting Engineering，2026年7月)
婷 翻译