AMD已正式在其可编程芯片产品线中放弃HBM（高带宽内存），转而采用LPDDR5X封装内存，此举意味着带宽削减约65%，并突显出AI热潮已如何彻底消耗全球HBM供应。
该公司的新款Versal Premium Gen 2 Memory on Package（MoP）系列将高达32 GB的LPDDR5X直接集成到芯片封装上，提供288 GB/s的带宽。此前基于HBM2e的Versal HBM系列最高提供840 GB/s的带宽。AMD于2025年9月开始逐步停产配备HBM的芯片，理由是HBM2e供应短缺。最终订单接受至2026年6月30日，同日MoP公告发布。
AMD转型的原因
根本原因很简单：AI行业对HBM的贪得无厌的需求。Nvidia的AI加速器、AMD自家的Instinct GPU以及大量定制AI芯片都在争夺由SK海力士、三星和美光生产的同一批HBM3和HBM2e内存池。对于为产品生命周期较长（通常15年或更长）的FPGA客户服务的可编程逻辑部门而言，随着内存制造商将生产转向利润率更高、产量更大的AI产品，确保稳定的HBM供应变得难以为继。
相比之下，LPDDR5X拥有更广泛的供应基础和更长的生产周期。它在更多工厂中以更高产量生产，为AMD的FPGA客户提供了其产品所需的长期可用性保障。
新芯片的功能
Versal Premium Gen 2 MoP系列包括三款初始型号：2VP3422、2VP3522和2VP3622。每款型号通过八个运行速度高达9,000 MT/s的32位内存控制器集成32 GB的LPDDR5X。封装设计消除了工程师在电路板上布线高速内存走线的需要，将电路板面积减少多达60%，并通过消除信号完整性和电源完整性验证工作来缩短开发时间。
这些芯片保留了Versal Premium Gen 2的全部功能特性，包括支持CXL 3.1的PCIe 6.0、600G以太网以及能够在400 Gb/s网络上实时运行加密的片内密码加速器。AMD表示，MoP设计面向需要更集成化的交钥匙解决方案以加快产品开发的客户，特别是在网络、航空航天和工业应用领域。
样片将于2026年底开始提供，量产出货预计在2027年下半年。
婷 翻译