美光科技（Micron Technology）已破土动工，在日本广岛县扩建其存储芯片制造工厂，项目价值93亿美元（约72亿英镑）。这是全球为满足人工智能驱动的高带宽内存需求而展开竞赛的最新迹象。
该项目将大幅提升先进存储芯片的产能，包括用于英伟达（Nvidia）及其他AI处理器的高带宽内存（HBM）芯片。商业出货预计将于2028年夏季左右开始。日本经济产业省已承诺提供高达31亿美元（24亿英镑）的补贴以支持此次扩建。
“公司首片HBM生产晶圆正是在其广岛工厂制造的，”美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示。他将该项目描述为”美国创新与日本制造实力相结合的强大体现”，能够提供”世界级半导体技术，而非妥协之策”。
广岛工厂目前是日本唯一的DRAM存储芯片国内生产商。此次扩建是更广泛投资周期的一部分，存储芯片制造商SK海力士（SK Hynix）和三星电子（Samsung Electronics）也在向新的产能投入大量资本。
自2021年以来，日本政府已向半导体和AI领域投入数百亿美元，将该行业视为对国家和经济安全至关重要的领域。首相高市早苗近日公布了一项长期路线图，目标是在2041年3月前，在半导体和AI领域动员约6300亿美元（4870亿英镑）的公共和私人投资。
日本经济产业大臣赤泽亮正表示，东京方面准备向其他国际半导体公司提供类似支持。”政府对美光的支持具有不可估量的价值，”赤泽表示，”日本准备向有意在该国建立制造业务的其他国际半导体公司提供类似支持。”
与此同时，美光正在美国本土扩大制造业务，在爱达荷州博伊西建设两座前沿晶圆厂，并在2026年1月破土动工位于纽约州锡拉丘兹的1000亿美元（770亿英镑）半导体制造园区。
来源：US semiconductor giant begins $9.3-billion chip plant expansion in Japan（Interesting Engineering，2026年7月5日）
婷 翻译