韩国总统李在明周一宣布了一项与三星电子和SK海力士合作的800万亿韩元（5200亿美元）公私合营投资计划，旨在巩固韩国在存储芯片制造领域的主导地位。目前，人工智能驱动的需求持续超过供应。
根据该计划，每家公司将承诺投入约400万亿韩元（2600亿美元），在韩国西南部地区各建设两座芯片工厂。这与此前两家公司集中在首尔周边的生产布局形成重大转变。另有81万亿韩元（530亿美元）将用于韩国中部的芯片封装设施。
“我们必须比任何国家更快地建立人工智能的核心基础，”李在明在电视讲话中表示。”半导体、物理人工智能和人工智能数据中心是我们下一次大飞跃的三大支柱。”
三星会长李在镕将光州市列为三星新工厂的可能选址。SK海力士会长崔泰源表示，这项工程需要大量土地以及可靠的电力、水资源和合格工程师供应。他指出，SK海力士在京畿道现有的半导体集群建设耗时九年。
该计划是一项更广泛国家蓝图的一部分，该蓝图设想东南部在芯片零部件和材料生产方面发挥更大作用，忠清地区承担先进封装业务，并在全国范围内部署新的数据中心建设。
并非所有人都相信西南部能够支撑世界级的芯片制造。半导体行业高度依赖由供应商、设备制造商和熟练工人组成的密集生态系统。物理邻近性是竞争力的主要来源，而从零开始建设新枢纽存在执行风险。崔泰源承认了这一挑战，表示”芯片工厂需要大量土地、电力、水资源和人才”，并警告称，如果国内条件不足，SK可能会被迫在韩国以外建设工厂。
这项投资宣布之际，半导体在6月前20天占韩国出口的41.2%，芯片出货量同比增长188.4%。路透社的一项调查发现，6月出口可能增长61%，为1978年10月以来的最快增速，主要受存储芯片需求推动。
韩国产业通商资源部长官郑官镇表示，政府将努力缩短新设施的审批到建设周期。
Sources: Samsung SK Hynix $520 billion chip plants South Korea 2026 (Quartz/Yahoo Finance， June 29， 2026); Samsung， SK Hynix to Pour $520B Into New South Korean Chip Hub (GovCon Exec， June 29， 2026)
婷 翻译