SpaceX发射Besxar Fabship测试平台 进行轨道半导体制造试验

SpaceX发射Besxar Fabship测试平台 进行轨道半导体制造试验

精选图片: [一枚猎鹰9号火箭从卡纳维拉尔角发射升空;图片来源:SpaceX]

SpaceX周日清晨使用猎鹰9号火箭发射了太空半导体制造平台的首次实验飞行,搭载了总部位于华盛顿的初创公司Besxar太空工业公司的两个Fabship测试平台,进行了一次8分钟的亚轨道飞行。

代号为星链10-50的任务于美国东部夏令时上午6:46(世界协调时1046)从卡纳维拉尔角第40号发射台升空,天气条件有利概率为85%。虽然主要有效载荷包括29颗部署到近地轨道的星链v2迷你卫星,但猎鹰9号的第一级将Besxar的两台”Clipper Class”Fabship测试单元运载至约115公里高度,随后返回地球。

Fabship的功能。 Besxar的Fabship是微波炉大小的制造舱,设计用于在太空真空中生产超纯半导体基板和前驱体材料。该公司的创始理念是,地面制造设施正接近基本物理极限:硅正在接近其原子尺度天花板,AI数据中心面临日益严峻的功耗和散热约束,而地球上的洁净室无法与轨道上自然存在的超高真空相媲美。

“我们的目标是为电子设备必需的半导体生产超纯基板和前驱体材料,”Besxar创始人兼首席执行官Ashley Pilipiszyn表示,她曾在OpenAI早期工作过。”我们正在接近地球上能够建造的极限。”

真实条件下的测试。 在首次飞行中,Fabship携带了地面制造的晶圆,以评估其在发射极端加速度和再入热机械应力下的生存能力。Pilipiszyn在CNBC的Manifest Space播客中将其描述为”终极扔鸡蛋挑战”。”我们希望确保不仅能够将晶圆送入太空进行制造,而且能够成功将晶圆带回地球,没有任何裂纹或损坏。”

8分钟的快速亚轨道轨迹使Besxar能够快速迭代。每次飞行都将测试硬件连同数据和物理样本返回地球,使得在比传统太空制造方法短得多的时间线上实现连续改进。

该公司于2025年10月宣布已预订了12次猎鹰9号飞行用于Fabship测试。今天的发射是该系列中的第一次,SpaceX星链任务的快速发射节奏为可能成为常规轨道制造循环的项目提供了成本效益高的测试平台。

为何在太空制造半导体。 半导体制造需要极端的环境控制。地球上最纯净的洁净室按照1级标准运行,每立方英尺中大于0.5微米的颗粒少于一个,但它们仍然无法完全消除大气污染。太空提供了天然存在的超高真空,比任何地面设施所能达到的纯净度高出多个数量级。这种真空使得缺陷更少的晶体基板得以生长,可能生产出运行更快、效率更高的半导体。

Besxar的长期愿景涉及为要求最高性能的应用生产材料:AI加速器、量子计算组件、先进核仪器和国防电子产品。该公司已获得英伟达面向初创企业的Inception计划的支持,SpaceX也列为其投资者之一。

搭乘星链的发射节奏。 此次发射是SpaceX 2026年第62次星链交付任务,突显了该发射供应商无与伦比的发射频率。通过将Fabship作为第一级上的次级有效载荷飞行,Besxar以专用发射成本的一小部分获得了定期进入太空的机会。助推器在释放搭载星链卫星组的第二级后,越过卡门线,随后返回大西洋进行无人船着陆。

如果初始测试系列成功,Besxar计划从亚轨道测试发展到全面的轨道制造,Fabship将在太空中度过延长的时间,大规模生产商业级半导体基板。该公司将其工作描述为”将太空转变成世界上最先进的半导体制造环境。”


婷 翻译

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