SpaceX发射Besxar Fabship试验平台,测试轨道半导体制造

SpaceX发射Besxar Fabship试验平台,测试轨道半导体制造

主打图片: [一枚Falcon 9火箭从卡纳维拉尔角升空;图片来源:SpaceX]

SpaceX于周日清晨用一枚Falcon 9火箭发射了首个太空半导体制造平台的实验飞行,将华盛顿州初创公司Besxar Space Industries的两个Fabship试验平台送入八分钟亚轨道飞行。

此次任务代号为Starlink 10-50,于美国东部时间上午6点46分(世界协调时10点46分)从卡纳维拉尔角40号发射台升空,天气条件有利概率为85%。主有效载荷为29颗部署到近地轨道的Starlink v2 Mini卫星,而Falcon 9第一级将Besxar的两个”Clipper Class”Fabship试验装置运载至约115公里高度,随后返回地球。

Fabship的作用。 Besxar的Fabship是微波炉大小的制造舱,设计用于在太空真空中生产超纯半导体基板和前驱材料。该公司的创始理念是,地面制造设施正在接近根本性的物理极限:硅正逼近其原子尺度天花板,AI数据中心面临日益严峻的功耗和散热限制,而地球上的洁净室无法与轨道上自然存在的超高真空相媲美。

“我们的目标是为电子设备所需的半导体生产超纯基板和前驱材料,”Besxar创始人兼首席执行官Ashley Pilipiszyn表示,她曾在OpenAI早期工作过。”我们正在接近地球上所能建造的极限。”

真实条件下的测试。 对于这次首飞,Fabship携带了地面制造的晶圆,以评估其在发射极端加速度和再入热力学应力下的生存能力。Pilipiszyn在CNBC的Manifest Space播客中将其描述为”终极扔鸡蛋挑战”。”我们不仅要确保能够将晶圆送入太空、进行制造,还要确保能够成功将晶圆带回而没有任何裂纹或损坏。”

八分钟的快速亚轨道轨迹使Besxar能够快速迭代。每次飞行都将测试硬件连同数据和物理样本送回地球,使后续改进的时间线远短于传统的太空制造方法。

该公司于2025年10月宣布,已预订12次Falcon 9飞行用于Fabship测试。今天的发射是该系列中的首次,SpaceX Starlink任务的快速发射节奏为可能成为常规轨道制造循环的项目提供了经济高效的试验平台。

为什么要在太空制造半导体。 半导体制造需要极端的环境控制。地球上最纯净的洁净室按照1级标准运行,每立方英尺中大于0.5微米的颗粒少于一个,但仍无法完全消除大气污染。太空提供了比任何地面设施所能达到的纯净度高多个数量级的自然超高真空。这种真空环境使晶体基底生长缺陷更少,有可能生产出运行更快、效率更高的半导体。

Besxar的长期愿景是为要求最高性能的应用生产材料:AI加速器、量子计算组件、先进核仪器和国防电子。该公司已获得Nvidia面向初创企业的Inception计划支持,SpaceX也位列其投资者之中。

借助Starlink的发射节奏。 此次发射是SpaceX 2026年的第62次Starlink交付任务,凸显了这家发射提供商无与伦比的节奏。通过将Fabship作为第一级的次要有效载荷飞行,Besxar以专用发射成本的一小部分获得了常规太空飞行的机会。该助推器在释放搭载Starlink堆栈的第二级后,滑行越过卡门线,然后返回以大西洋上的无人船着陆。

如果初步测试系列成功,Besxar计划从亚轨道测试演进到全面轨道制造,Fabship将在太空中停留更长时间,以生产商业级半导体基板。该公司将其工作描述为”将太空转变为世界上最先进的半导体制造环境。”


婷 翻译

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