Intelは、18A（1.8nm）プロセス技術におけるウェーハ間の歩留まり変動問題を解決したと、BlueFin Research Partnersのレポートが報じている。
この問題は、同一生産ロット内のウェーハ間で品質にばらつきを生じさせるもので、Intelの最先端製造ノードにとって大きな障害となっていた。修正が施されたことで、Intelは現在、米オレゴン州のD1X施設とアリゾナ州のキャンパスの2拠点で、それぞれ月産1万2000～1万5000枚のウェーハ生産へと移行しており、合計で月産最大3万枚の生産能力を実現している。
修正実施以降、月間約7%の一貫した歩留まり改善が観測されていると、アナリスト@jukan05がXで引用したレポートは述べている。
ウェーハ間変動の解決は、Intelのファウンドリ構想にとって極めて重要なマイルストーンである。18Aノードは、IntelがTSMCに対抗して製造競争力を回復し、ファウンドリサービスへの外部顧客を獲得するために頼りにしているプロセスだ。Intelの次世代クライアントプロセッサであるPanther Lakeは、18Aで量産される最初の製品の1つになる見込みである。
この特定の問題の解決は、Intelが18Aの歩留まりに関して完全に安心できる状態にあることを意味するわけではない。欠陥密度、ウェーハ内変動、パラメトリック歩留まり、パッケージング歩留まりなど、その他の要因はすべて、プロセスが競争力のあるコストで商業的に viable な量を提供できるかどうかを左右する継続的な課題として残っている。
Intelは次世代14Aノードにも同様の戦略を適用する見込みで、D1Xが最初の量産製造拠点として機能する。
出典：Intel 18A wafer-to-wafer yield issues fixed, report claims（Tom’s Hardware、2026年7月3日）；BlueFin Research Partners via @jukan05
雅子 訳