上海拠点の半導体スタートアップBiren Technologyは、最大1,024基のAIアクセラレーターカードを単一のコンピューティングファブリックに接続する光相互接続（NPO）システムを発表した。従来の銅線ベースのサーバーアーキテクチャでは約128GPUの上限があったが、これを打ち破るものだ。
業界最大の課題はもはや個々のチップの性能ではなく、何千ものアクセラレーターを統合システムに接続することだと、BirenのAIフレームワークアーキテクチャ担当バイスプレジデント、丁雲帆（Ding Yunfan）氏は述べた。「単一のGPUの性能向上だけではもはや十分ではない」と同氏は語る。「代わりに、業界の最大の課題は、広大なGPUクラスターを統一されたシームレスなコンピューティングプラットフォームに変えることだ」
従来の銅線相互接続は物理的限界に近づいており、信号損失と帯域幅の制約によりサーバーアーキテクチャは約128GPUに制限されている。BirenのNPOアプローチは光ファイバーをチップに近づけることで、帯域幅を劇的に増加させながら信号劣化を低減する。同社は2028年頃の量産商用展開を見込んでいる。
Birenは2つの戦略を同時に追求している。ZTEと共同開発した従来の電気接続を使用する直交型ハードウェアアーキテクチャ（短期的なオプション）と、スーパーノードあたり512カード超、上限1,024カードのクラスターを対象とするNPO光学プロトタイプである。
BirenはAIインフラ構築を競う中国企業の拡大する分野で競合している。MetaXのXijing S600は、単一筐体内で外部配線を排除し、ラックあたり64GPUを実現。EnflameやAlibabaも独自のスーパーノードアーキテクチャを開発している。Nvidiaの現在のNVL72は72GPUをサポートし、次世代のNVL144はその倍になると見込まれている。
この光相互接続への推進は、中国のAI企業が最先端のNvidia GPUへのアクセスを制限する米国の輸出規制に対処する中で行われており、国内クラスターの効率性と規模拡大が国家的優先事項となっている。
Sources : Chinese startup introduces next-gen optical links to connect thousands of high performing chips (Interesting Engineering, 7月18日)
雅子 訳