ASMLはLow-NA EUVリソグラフィシステムの値上げを推進しており、最大顧客であるTSMCがこれに抵抗していることが、The Informationとロイターの複数の報道で明らかになった。
各Low-NA EUV装置の価格は構成にもよるが、約2億3500万米ドル（約1億8300万英ポンド）である。ASMLは2026年に少なくとも60台、2027年には約80台の出荷を目標としており、半導体メーカーへの累積コスト影響は大きい。モルガン・スタンレーは、装置価格の5％上昇だけでTSMCの設備投資に約30億米ドルが追加され、さらに最大80億米ドルが装置の前払いに割り当てられる可能性があると推定している。
価格をめぐる緊張は、TSMCの設備投資が急増している時期に生じている。同ファウンドリ大手は2026年の設備投資見通しを従来の520〜560億米ドルから600〜640億米ドルに引き上げ、さらにアリゾナ工場への追加投資1000億米ドルを発表して市場を驚かせた。シティはTSMCの設備投資が2027年に770億米ドル、2028年に860億米ドルに達する可能性があると予測している。
ASMLの価格戦略は力強い需要に支えられている。オランダのリソグラフィ企業は2026年通年の売上高見通しを430〜450億ユーロに上方修正した。これは据付関連収入とメモリーセクターの需要拡大が一部要因であり、同社はメモリー関連のシステム販売が今年75％以上増加すると予想している。
だが値上げは新型システムに限定されない。報道によると、ASMLは成熟したDUVシステムについても約10％の値上げを模索しており、これらのシステムは依然として最先端以外の生産に広く使用されている。世界最大のASMLリソグラフィ装置群を運用するTSMCにとって、これらの値上げの累積効果は数百のツールにわたって増幅される。
TSMCの抵抗は戦略的であると同時に財務的でもある。同社は、次世代A13ノードにASMLの次世代High-NA EUVシステム（1台約4億米ドル）を採用せず、代わりにマルチパターニングと光学的シュリンク技術によって既存のLow-NA EUVの性能範囲を拡張する方針を明らかにしている。TSMCの張暁強（Kevin Zhang）副共同最高執行責任者は、同社の研究開発が現在のEUV能力の限界を押し上げる上で「例外的に効果的」だったとロイターに語った。
装置コストの力学は、ウェハー価格に直接影響を与える。シティとモルガン・スタンレーはともに、TSMCが2027年に最先端ウェハー価格をさらに5〜10％引き上げ、装置コストの増加分をNvidia、Apple、AMDなどのAIチップ顧客に転嫁すると予想している。TSMCの2nmウェハーはすでに1枚約3万米ドルと報告されており、さらなる値上がりはチップ設計企業の利益率にさらなる圧力をかけることになる。
雅子 訳
ソース: Reuters on ASML price room（ロイター、2026年7月15日）; TrendForce analysis of TSMC capex and ASML pricing（TrendForce、2026年7月17日）; The Information on ASML price increases（The Information）