La unidad de procesamiento tensorial de próxima generación de Google, nombre en clave Humufish, utilizará la tecnología de empaquetado avanzado EMIB-T de Intel en lugar del CoWoS estándar de TSMC, según la firma de análisis de semiconductores SemiAnalysis.
La decisión marca una victoria significativa para el negocio de fundición de Intel bajo el CEO Lip-Bu Tan y señala una creciente demanda de alternativas a las líneas de empaquetado avanzado de TSMC con capacidad limitada. A medida que las cargas de trabajo de IA impulsan una demanda exponencial de silicio personalizado, los diseñadores de chips buscan activamente segundas fuentes para el complejo proceso de ensamblaje que une los dies lógicos con la memoria de alto ancho de banda.
En qué se diferencia EMIB de CoWoS
La tecnología CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de TSMC coloca todos los dies en un gran interpositor de silicio, que se fabrica mediante litografía y, por lo tanto, está limitado por los retículos de fotomáscara, limitando el tamaño máximo del paquete a aproximadamente 3.3 veces el área de la máscara. El EMIB (Embedded Multi-Interconnect Bridge) de Intel adopta un enfoque diferente, incrustando pequeños puentes de silicio directamente en el sustrato orgánico solo donde se necesitan conexiones die a die.
Esto elimina por completo el costoso interpositor, reduce el desperdicio de silicio al cortar piezas rectangulares de obleas redondas y no está limitado por las restricciones de fotomáscara, lo que lo hace más escalable para los paquetes grandes y complejos que requieren los chips de IA.
EMIB-T entrega energía verticalmente
Humufish utiliza específicamente EMIB-T, donde «T» significa Through-Silicon Via. Los puentes EMIB estándar transportan solo señales de datos, lo que obliga a la energía a rodearlos a través del sustrato. EMIB-T entrega energía directamente a través del puente de silicio verticalmente, agregando condensadores integrados y planos de tierra para una entrega de energía más limpia, una arquitectura diseñada para soportar los estándares HBM (High Bandwidth Memory) de próxima generación.
SemiAnalysis señaló que la selección por parte de Google de EMIB-T sobre CoWoS-L (la alternativa basada en puentes de TSMC) sugiere que los flujos de datos estructurados de Humufish para cargas de trabajo de inferencia y agentes se benefician de colocar interconexiones de alta densidad solo donde se necesitan, en lugar de pagar por la flexibilidad de cableado de todo el paquete.
Las tasas de rendimiento de EMIB de Intel supuestamente han superado el 90 por ciento, y se espera la producción en masa de Humufish en 2027. La medida también se suma al reciente impulso de la fundición de Intel, incluida la adopción por parte de Tesla del proceso 14A de Intel para su campus de chips de IA Terafab y un acuerdo preliminar reportado con Apple para la fabricación de chips.
Fuentes: El empaquetado EMIB de Intel gana terreno (Tom’s Hardware, 15 de julio de 2026); SemiAnalysis: El próximo TPU de Google usará EMIB-T de Intel (SemiAnalysis, 1 de julio de 2026)
Traducido por Alessandra