La startup china de chips Dongfang Suanxin ha presentado una arquitectura de procesador diseñada para desafiar a NVIDIA mientras evade los nodos de fabricación avanzados restringidos por los controles de exportación de EE. UU., apostando por la computación definida por software y la memoria apilada en 3D para cerrar la brecha de rendimiento.
El procesador insignia DF1000 de la compañía, construido en un proceso de 14 nanómetros, ofrece 520 teraflops de rendimiento BF16 con 6,4 TB/s de ancho de banda de memoria y 900 GB/s de ancho de banda entre chips. Está listo para la producción en masa con envíos esperados para finales de 2026. La hoja de ruta apunta al NVIDIA H200 con el DF2000 más adelante este año y al rendimiento de nivel B300 con el DF3000 en 2027.
«Tenemos que forjar nuestro propio camino. Ese camino no puede tratarse de alcanzar pasivamente dentro de un marco establecido por otros», dijo Wei Shaojun, fundador de Dongfang Suanxin. «Necesitamos una arquitectura independiente, tecnología original, un ecosistema autosostenible y una cadena de suministro segura y controlable.»
La apuesta arquitectónica se sustenta en dos pilares. La computación definida por software permite al procesador reconfigurar dinámicamente sus recursos de cómputo y flujo de datos para adaptarse a diferentes cargas de trabajo, reduciendo la dependencia de la escala de transistores. La arquitectura de memoria cercana apilada en 3D coloca la memoria verticalmente más cerca de los núcleos de procesamiento, reduciendo la distancia de viaje de los datos para una menor latencia y un consumo de energía reducido, ganancias de rendimiento que no dependen de un nodo de fabricación más pequeño.
La empresa, fundada en Shanghái hace aproximadamente dos años, cuenta con el respaldo de fondos de inversión estatales, así como de capital de riesgo de Xiaomi, JD.com y Yunfeng Capital. También ha desarrollado un ecosistema de apoyo que incluye el módulo acelerador Dianfeng, el supernodo TY64, el dispositivo de computación integrada QY100 y la pila de software abierto CAAP que admite frameworks de IA convencionales.
El enfoque refleja un cambio más amplio entre las empresas chinas de chips hacia la innovación arquitectónica como alternativa a los cada vez más reducidos nodos de proceso controlados por la política de exportación estadounidense. El desafío reconocido por la compañía es que apilar múltiples capas de silicio puede reducir los rendimientos de fabricación, y el acceso doméstico limitado a nodos avanzados sigue siendo el mayor obstáculo de la industria para lograr un rendimiento absoluto más elevado.
Fuentes: China’s new chip startup uses 3D design to challenge NVIDIA despite US curbs (Interesting Engineering, julio de 2026)
Traducido por Alessandra