ASML está impulsando aumentos de precios en sus sistemas de litografía EUV low-NA, y TSMC, su mayor cliente, se está resistiendo, según múltiples informes de The Information y Reuters.
Cada máquina EUV low-NA tiene un precio de aproximadamente 235 millones de dólares estadounidenses (unos 183 millones de libras esterlinas), según la configuración. Con ASML apuntando al envío de al menos 60 de estos sistemas en 2026 y alrededor de 80 en 2027, el impacto en el costo acumulado para los fabricantes de chips es significativo. Morgan Stanley estima que solo un aumento del 5% en los precios de los equipos podría añadir aproximadamente 3.000 millones de dólares al gasto de capital de TSMC, con otros 8.000 millones de dólares potencialmente asignados a pagos anticipados de equipos.
La tensión de precios llega en un momento de explosivo gasto de capital para TSMC. El gigante de la fundición elevó su guía de gasto de capital para 2026 a 60.000–64.000 millones de dólares, frente al rango anterior de 52.000–56.000 millones de dólares, y sorprendió a los mercados al anunciar una inversión adicional de 100.000 millones de dólares en instalaciones de Arizona. Citi prevé que el gasto de capital de TSMC podría alcanzar los 77.000 millones de dólares en 2027 y los 86.000 millones en 2028.
La estrategia de precios de ASML se sustenta en una demanda sólida. La empresa neerlandesa de litografía elevó su guía de ingresos para todo el año 2026 a 43.000–45.000 millones de euros, impulsada en parte por ingresos relacionados con instalaciones y la creciente demanda del sector de memorias, la empresa espera que las ventas de sistemas relacionados con memorias aumenten más del 75% este año.
Pero los aumentos de precios no se limitan a los sistemas nuevos. Los informes indican que ASML también busca un aumento de aproximadamente el 10% en sus sistemas DUV maduros, que todavía se utilizan ampliamente para producción no puntera. Para TSMC, que opera la flota más grande del mundo de equipos de litografía de ASML, el efecto acumulativo de estos aumentos se multiplica en cientos de herramientas.
La resistencia de TSMC es tanto estratégica como financiera. La empresa ha declarado públicamente que no planea adoptar los sistemas EUV high-NA de próxima generación de ASML, que cuestan aproximadamente 400 millones de dólares por herramienta, para su próximo nodo A13, optando en cambio por extender el rendimiento de los EUV low-NA existentes mediante técnicas de multipatrón y reducción óptica. Kevin Zhang, subdirector general adjunto de operaciones de TSMC, dijo a Reuters que la I+D de la empresa ha sido “excepcionalmente efectiva” para empujar las capacidades actuales de EUV.
La dinámica de costos de equipos se traslada directamente a los precios de las obleas. Citi y Morgan Stanley esperan que TSMC aumente los precios de las obleas de vanguardia entre un 5% y un 10% adicional en 2027, trasladando los incrementos de costos de equipos a los clientes de chips de IA como Nvidia, Apple y AMD. Las obleas de 2 nm de TSMC ya cuestan alrededor de 30.000 dólares cada una, y nuevos aumentos presionarían aún más los márgenes de los diseñadores de chips.
Traducido por Alessandra
Fuentes: Reuters on ASML price room (Reuters, 15 de julio de 2026); TrendForce analysis of TSMC capex and ASML pricing (TrendForce, 17 de julio de 2026); The Information on ASML price increases (The Information)