米Micron Technologyは、日本・広島県にあるメモリーチップ製造施設の93億米ドル（約7.2億ポンド）規模の拡張工事に着工した。これは、AI需要の急増に対応する高帯域幅メモリーを巡る世界的な競争の最新の兆候である。
このプロジェクトにより、Nvidiaやその他のAIプロセッサーに使用される高帯域幅メモリー（HBM）を含む先進メモリーチップの生産が大幅に増加する。商業出荷は2028年夏ごろに開始される見込みである。日本の経済産業省は、この拡張を支援するため最大31億米ドル（24億ポンド）の補助金を拠出することを決定している。
「同社初のHBM生産ウェハーは広島拠点で製造されました」とMicronの社長兼CEOであるSanjay Mehrotra氏は述べた。同氏はこのプロジェクトについて、「アメリカのイノベーションと日本の製造技術の融合の強み」を示し、「妥協の産物ではなく、世界クラスの半導体技術」を提供するものだと説明した。
広島拠点は現在、日本国内で唯一のDRAMメモリーチップ生産拠点である。今回の拡張は、メモリーメーカーのSK HynixやSamsung Electronicsも新たな生産能力に資本を投じている、より広範な投資サイクルの一環である。
日本政府は2021年以降、半導体とAIに数百億ドルを投じており、この分野を国家安全保障および経済安全保障にとって極めて重要と位置付けている。高市早苗首相は最近、2041年3月までに半導体とAIに官民合わせて約6300億米ドル（4870億ポンド）を動員することを目指す長期ロードマップを発表した。
日本の赤澤亮正経済産業大臣は、東京は他の国際的半導体企業にも同様の支援を提供する用意があると表明した。「Micronに対する政府の支援には計り知れない価値があります」と赤澤大臣は述べた。「日本は、国内での製造事業の設立を検討している他の国際的半導体企業にも同様の支援を提供する用意があります。」
Micronは同時に、米国国内での製造も拡大しており、アイダホ州ボイジーに2つの最先端製造工場を、2026年1月に着工したニューヨーク州シラキュースに1000億米ドル（770億ポンド）の半導体製造キャンパスを建設中である。
出典: US semiconductor giant begins $9.3-billion chip plant expansion in Japan (Interesting Engineering、2026年7月5日)
雅子 訳