Le changement structurel de l’industrie de la memoire, qui passe de la DRAM standard a la memoire a large bande passante pour l’intelligence artificielle, est sur le point de porter le coup le plus severe jamais inflige aux entreprises qui fournissent les modules que les consommateurs et les entreprises acheteent reellement. Le PDG d’Apacer Technology a prevenu le 24 juillet que les allocations de puces de Samsung, SK Hynix et Micron aux fabricants de modules independants pourraient chuter de plus de 70 % sur un an en 2027, ne laissant qu’environ 30 % du volume de 2026 disponible sur le marche libre.
Chia-Kun Chang, qui dirige le fabricant taiwanais de modules memoire, a presente ces previsions lors de la conference investisseurs du premier semestre 2026 d’Apacer. Le plus grand risque auquel son entreprise est confrontee, selon lui, n’est plus de payer des prix eleves pour les puces DRAM, mais d’obtenir un quelconque approvisionnement. Apacer a repondu en stockant de maniere agressive, en augmentant ses stocks a 12,4 milliards de dollars taiwanais, soit environ 383 millions de dollars americains, une augmentation de 48 % par rapport au trimestre precedent, et en organisant un pret syndique de 4 milliards de dollars taiwanais (124 millions de dollars americains) pour acheter davantage de puces tant qu’elles sont encore disponibles.
La cause sous-jacente est structurelle plutot que cyclique. Les trois grands fabricants de DRAM orientent regulierement leur production de tranches vers la HBM, la memoire empilee en 3D utilisee dans les accelerateurs IA de Nvidia et AMD. Une puce HBM necessite trois a cinq fois la surface de tranche d’une puce DDR5 classique de capacite equivalente, et ce rapport s’accroit avec chaque generation : la HBM4 et ses successeurs consomment encore plus de silicium par puce. Environ 60 % de la capacite mondiale de fabrication de DRAM est deja dirigee vers les applications serveur, une part qui devrait continuer de croitre.
Les trois grands, Samsung, SK Hynix et Micron, controlent plus de 90 % du marche mondial de la DRAM. Contrairement aux cycles passes d’expansion et de recession, ils n’ajoutent pas de capacite de maniere agressive. Les depenses d’investissement sont dirigees vers des expansions d’usines dediees a la HBM plutot que vers la production de DRAM a usage general. SK Hynix a affiche une augmentation de ses benefices de 557 % sur un an au deuxieme trimestre 2026 et a annonce un plan d’expansion de 27 milliards de dollars principalement lie a la production de HBM. Les accords d’approvisionnement pluriannuels avec les clients hyperscalers verrouillent la production la plus rentable avant meme qu’elle n’atteigne le marche spot.
Les consequences se repercutent sur toute la chaine d’approvisionnement. Les fabricants de modules tels qu’Apacer, ADATA, TeamGroup et Transcend achetehent des puces DRAM brutes aupres des fabricants, les assemblent sur des circuits imprimes, les testent et vendent les modules finis aux detaillants, aux integrateurs systemes et aux clients industriels. Si leur allocation chute de 70 %, le marche de la DRAM grand public est confronte a la fois a la penurie et a une hausse marquee des prix. Les prix contractuels de la DRAM devraient deja augmenter d’environ 30 % au troisieme trimestre 2026, tandis que les prix de la memoire flash NAND augmentent de plus de 20 %.
La pression ne se limite pas aux PC. Les constructeurs automobiles ressentent egalement les effets alors que le contenu memoire des vehicules augmente avec les systemes avances d’aide a la conduite, les systemes d’infodivertissement et les unites de controle electronique. Les observateurs du secteur chez TrendForce et d’autres cabinets d’etudes prevoient que de graves penuries persisteront au moins jusqu’a la mi-2027, sans allege significatif avant la mise en service de la prochaine vague de capacites de fabrication dediees a la HBM.
Les consommateurs sont confronte a un marche ou la memoire pourrait representer 30 % ou plus du cout total des composants d’un PC, contre une fourchette historique de 5 a 10 %. Les fabricants de modules sont confronte a une question plus existentielle : ceux qui ont la solidite financiere necessaire pour stocker aux prix eleves pourraient survivre ; ceux qui ne l’ont pas pourraient etre evinces a mesure que l’industrie se consolide autour du petit nombre d’acteurs capables de securiser l’approvisionnement.
Pour les fabricants de DRAM eux-memes, ce pivot est un pari strategique selon lequel la demande d’IA continuera d’absorber leur production aux marges les plus elevees pendant des annees. Pour tous les autres acteurs de la chaine, c’est un test de savoir si l’ancienne structure de marche, dans laquelle les fabricants de modules independants assuraient la concurrence par les prix et la distribution au detail, peut survivre a la transition vers une industrie de la memoire organisee autour de l’approvisionnement direct aupres des hyperscalers.
Traduit par Lydie
Sources : DRAM supply to module makers could drop by more than 70% in 2027 (Tom’s Hardware, 29 juil.) ; Apacer CEO warns of severe DRAM shortage (TweakTown, 29 juil.) ; TrendForce DRAM supply outlook 2027 (TrendForce, 2026)