El cuello de botella menos visible de la industria de semiconductores está en Oberkochen, una ciudad en el sur de Alemania donde Carl Zeiss SMT fabrica los sistemas ópticos que integran todos los escáneres de litografía de ultravioleta extremo de ASML. Sin los espejos y lentes de Zeiss, entre los objetos más precisamente fabricados que existen, ASML no puede enviar una sola máquina EUV. Durante los últimos años, esa dependencia ha sido la restricción principal en la producción de EUV y, por extensión, en la capacidad de la industria global para producir chips avanzados.
Zeiss Semiconductor Manufacturing Technology ha inaugurado ahora el primer edificio nuevo de una expansión plurianual de su campus de Oberkochen, agregando aproximadamente 25.000 metros cuadrados (unos 269.000 pies cuadrados) de espacio de producción y espacio adyacente. El edificio es el primero de varios planificados, y la excavación del terreno comenzó hace cuatro años. La expansión se produce mientras ASML eleva sus objetivos de producción: la empresa neerlandesa ahora espera entregar significativamente más sistemas de litografía durante los próximos dos años y medio de lo planeado anteriormente, con su pronóstico de ingresos para 2026 elevado a 43.000 a 45.000 millones de euros (aproximadamente 49.000 a 51.000 millones de dólares), frente a los 32.700 millones de euros en 2025.
El informe anual de 2025 de ASML reconoció que su producción está limitada por la capacidad de Zeiss SMT, un hecho bien conocido dentro de la cadena de suministro de equipos de semiconductores pero rara vez declarado tan directamente. La asociación entre ambas empresas abarca más de 30 años, y ASML posee una participación minoritaria del 24,9 por ciento en Carl Zeiss SMT, adquirida por 1.000 millones de euros (aproximadamente 1.140 millones de dólares) como parte de un acuerdo a largo plazo de inversión en capacidad e I+D.
La expansión en Oberkochen aborda tanto la óptica EUV de generación actual como la transición a sistemas de alta apertura numérica (High-NA), que utilizan espejos más grandes y complejos para lograr la resolución más fina necesaria para la producción de chips de menos de 3 nanómetros. La óptica High-NA requiere significativamente más espacio de fabricación y tolerancias más estrictas que los sistemas de 0,33 NA que dominan las instalaciones EUV actuales.
El contexto más amplio es que el auge de la IA ha impulsado un aumento sin precedentes en la demanda de chips de vanguardia, lo que a su vez ha expuesto la fragilidad de la cadena de suministro de litografía. ASML es el único proveedor de escáneres EUV, Zeiss es el único proveedor de óptica EUV y Trumpf es el único proveedor de los láseres de CO₂ que alimentan el proceso. Cualquiera de estos eslabones restringe toda la cadena. La expansión de Oberkochen señala que Zeiss apuesta a que la trayectoria de la demanda se mantendrá durante al menos la próxima década.
Fuentes: Tom’s Hardware (26 jul. 2026); EE Herald (jul. 2026); Heise Online (15 jul. 2026); Informe anual 2025 de ASML
Traducido por Alessandra