エヌビディア（Nvidia）は、アムコール・テクノロジー（Amkor Technology）と複数年にわたる契約を締結し、米国における先端半導体パッケージングおよびテスト能力の拡大に向けて15億米ドルを投じることを発表した。両社が7月23日に明らかにした。この契約は、パッケージングがシリコン製造だけでなく、次世代AIハードウェアの重要なボトルネックとなっているという業界の認識の高まりを浮き彫りにしている。
契約に基づき、エヌビディアは高密度インターコネクトと異種統合を網羅する先端パッケージングおよびテストサービスに対して前払いを行う。異種統合とは、複数の特殊化されたシリコンダイ（プロセッサ、メモリ、ネットワーキング）を単一のパッケージに組み合わせる技術である。アムコールは既にエヌビディアのデータセンター向けGPU、ネットワーキングチップセット、アクセラレーテッドコンピューティングシステムをパッケージングしており、今回の新契約はその関係を正式化し、大幅に拡大するものとなる。
地理的な側面が今回の契約の中心にある。アムコールはアリゾナ州で先端パッケージング事業を拡大し、これまでアジアに集中してきた製造拠点に米国での能力を追加する。エヌビディアのデボラ・ショキスト執行副社長（運営担当）は、この投資をAIインフラのための「米国の製造業とサプライチェーンの再活性化」に向けた幅広い取り組みの一環と述べている。
AIチップの設計が複雑化するにつれ、先端パッケージングは戦略的なボトルネックとなっている。単純なトランジスタの微細化（従来のムーアの法則の道筋）では、もはやAIワークロードが求めるパフォーマンス向上をもたらさない。その代わりに、チップメーカーは複数の特殊化されたダイを高密度インターコネクトで接続しており、この技術には標準的な製造とは異なるパッケージング能力が必要となる。TSMC、サムスン、アムコールがこの市場を支配しており、その能力の大部分は台湾と韓国にある。
エヌビディアにとって、この契約はファウンドリ能力と同様に戦略的に重要になりつつあるパッケージング能力へのアクセスを確保するものである。アムコールにとっては、業界最大のAIチップ顧客を長期契約で確保することとなる。アムコールのCEOであるケビン・エンゲル氏は、この提携を「AIの未来を可能にする上で先端パッケージングが果たす中心的な役割」の検証であると述べている。
この契約は米国とアジアの両方の施設を対象としており、アムコールは技術開発と製造規模を地域横断的に連携させることができる。アリゾナ州拡張の具体的な能力目標は開示されていない。
出典: Nvidia commits $1.5 billion to expand US capacity for next-gen chip packaging（Interesting Engineering、2026年7月23日）; Nvidia signs $1.5B accord with Amkor（Bloomberg、2026年7月23日）; Nvidia, Amkor strike $1.5B chip packaging deal（Reuters、2026年7月23日）
雅子 訳