Le goulot d’étranglement le moins visible de l’industrie des semi-conducteurs se trouve à Oberkochen, une ville du sud de l’Allemagne où Carl Zeiss SMT fabrique les systèmes optiques qui équipent chaque scanner de lithographie à ultraviolet extrême d’ASML. Sans les miroirs et les lentilles de Zeiss, parmi les objets les plus précisément fabriqués qui existent, ASML ne peut expédier aucune machine EUV. Depuis plusieurs années, cette dépendance constitue la contrainte principale sur la production EUV et, par extension, sur la capacité de l’industrie mondiale à produire des puces avancées.
Zeiss Semiconductor Manufacturing Technology vient d’inaugurer le premier bâtiment d’une expansion pluriannuelle de son campus d’Oberkochen, ajoutant environ 25 000 mètres carrés (environ 269 000 pieds carrés) d’espaces de production et annexes. Le bâtiment est le premier d’une série prévue, les travaux de terrassement du campus ayant débuté il y a quatre ans. Cette expansion intervient alors qu’ASML relève ses objectifs de production : l’entreprise néerlandaise prévoit désormais de livrer nettement plus de systèmes de lithographie au cours des deux prochaines années et demie que prévu initialement, avec ses prévisions de revenus pour 2026 relevées à 43 à 45 milliards d’euros (environ 49 à 51 milliards de dollars), contre 32,7 milliards d’euros en 2025.
Le rapport annuel 2025 d’ASML a reconnu que sa production est limitée par la capacité de Zeiss SMT, un fait bien connu dans la chaîne d’approvisionnement des équipements semi-conducteurs mais rarement énoncé aussi directement. Le partenariat entre les deux entreprises remonte à plus de 30 ans, et ASML détient une participation minoritaire de 24,9 % dans Carl Zeiss SMT, acquise pour 1 milliard d’euros (environ 1,14 milliard de dollars) dans le cadre d’un accord à long terme d’investissement en capacité et en R&D.
L’expansion à Oberkochen concerne à la fois les optiques EUV de génération actuelle et la transition vers les systèmes à haute ouverture numérique (High-NA), qui utilisent des miroirs plus grands et plus complexes pour atteindre la résolution plus fine nécessaire à la production de puces de moins de 3 nanomètres. Les optiques High-NA nécessitent nettement plus d’espace de fabrication et des tolérances plus strictes que les systèmes à 0,33 NA qui dominent les installations EUV actuelles.
Le contexte plus large est que le boom de l’IA a provoqué une augmentation sans précédent de la demande de puces de pointe, ce qui a à son tour exposé la fragilité de la chaîne d’approvisionnement en lithographie. ASML est le seul fournisseur de scanners EUV, Zeiss le seul fournisseur d’optiques EUV, et Trumpf le seul fournisseur des lasers CO₂ qui alimentent le processus. Chacun de ces maillons contraint l’ensemble de la chaîne. L’expansion d’Oberkochen montre que Zeiss parie que la trajectoire de la demande se maintiendra pendant au moins la prochaine décennie.
Sources : Tom’s Hardware (26 juil. 2026); EE Herald (juil. 2026); Heise Online (15 juil. 2026); rapport annuel 2025 d’ASML
Traduit par Lydie