Il y a un an, acheter un kit DDR5 de 32 Go pour moins de 100 dollars n’avait rien d’exceptionnel. Aujourd’hui, le même achat coûte presque le double, à condition d’en trouver en stock. Le marché de la mémoire grand public a été bouleversé par un changement structurel que les analystes du secteur décrivent non pas comme un cycle classique d’expansion et de contraction, mais comme une réallocation permanente des capacités mondiales de plaquettes de silicium.
La cause profonde est simple : les centres de données d’IA consomment de la mémoire à un rythme sans précédent. Chaque pile HBM (high-bandwidth memory, mémoire à haute bande passante) d’un GPU Nvidia exige de la DRAM avancée issue des mêmes usines qui produisent les modules DDR5 et les puces de mémoire flash NAND des PC et smartphones grand public. Les trois plus grands fabricants de mémoire, Samsung Electronics, SK Hynix et Micron Technology, ont privilégié les composants d’entreprise à forte marge au détriment des composants grand public, provoquant une pénurie d’approvisionnement qui a poussé les prix à des niveaux records.
Les données de TrendForce montrent que les prix contractuels de la DRAM conventionnelle ont augmenté de 13 à 18 % d’un trimestre à l’autre au seul troisième trimestre 2026. Sur l’année écoulée, les prix de la DRAM grand public ont bondi de 80 à 90 %, selon les observateurs du marché des composants. Les prix de la mémoire flash NAND ont suivi une trajectoire similaire, en hausse de 10 à 15 % au troisième trimestre.
L’impact ne se limite pas aux prix. Fin 2025, IDC avertissait que la pénurie de mémoire menace de faire dérailler le récit des PC à IA, puisque les appareils Copilot+ de Microsoft exigent un minimum de 16 Go de RAM et que les systèmes haut de gamme s’orientent déjà vers 32 Go. Les fabricants de smartphones subissent la même pression : la mémoire peut représenter 15 à 20 % du coût des composants d’un appareil de milieu de gamme, obligeant les équipementiers à augmenter les prix, à réduire les spécifications, ou les deux.
Pour la communauté du montage de PC DIY et du jeu vidéo, la situation est particulièrement aiguë. Les assembleurs white-box et les petits intégrateurs de systèmes ne disposent pas du levier de stock des grands équipementiers, ce qui les expose le plus à la volatilité du marché au comptant. Le résultat est un marché où une configuration gaming de milieu de gamme coûte nettement plus cher qu’il y a 12 mois, sans amélioration en vue.
L’industrie de la mémoire ajoute de nouvelles capacités de fonderie, mais il faut de 18 à 24 mois pour mettre une usine de fabrication en service. D’ici là, chaque plaquette allouée à une pile HBM pour un serveur d’IA est une plaquette refusée au module LPDDR5X d’un smartphone de milieu de gamme. Cette arithmétique n’a pas changé en un an, et elle ne devrait pas changer de sitôt.
Traduit par Lydie
Sources : Tom’s Hardware (29 juillet 2026) ; TrendForce (3 juillet 2026) ; IDC (décembre 2025)