Intel a résolu les problèmes de variabilité du rendement wafer-à-wafer de son procédé technologique 18A (1,8 nm), selon un rapport de BlueFin Research Partners.
Ce problème, qui entraînait une qualité inconstante entre les wafers d’un même lot de production, constituait un obstacle majeur pour le nœud de fabrication le plus avancé d’Intel. Avec la correction en place, Intel monte désormais en cadence pour produire 12 000 à 15 000 wafers par mois sur chacun de ses deux sites, l’installation D1X d’Intel en Oregon et son campus de l’Arizona, pour une production mensuelle combinée allant jusqu’à 30 000 wafers.
Des améliorations constantes du rendement d’environ 7 % par mois ont été observées depuis la mise en œuvre de la correction, selon le rapport cité par l’analyste @jukan05 sur X.
Résoudre la variabilité wafer-à-wafer est une étape cruciale pour les ambitions de fonderie d’Intel. Le nœud 18A est le procédé sur lequel Intel compte pour restaurer sa compétitivité industrielle face à TSMC et attirer des clients externes pour ses services de fonderie. Panther Lake, le prochain processeur client d’Intel, devrait être l’un des premiers produits fabriqués en volume sur le 18A.
La résolution de ce problème spécifique ne signifie pas qu’Intel est tiré d’affaire concernant le rendement du 18A. D’autres facteurs, notamment la densité de défauts, la variabilité intra-wafer, le rendement paramétrique et le rendement d’assemblage, restent des défis permanents qui détermineront si le procédé peut offrir des volumes commercialement viables à un coût compétitif.
Intel devrait appliquer des stratégies similaires à son prochain nœud 14A, le site D1X servant de site initial de fabrication à haut volume.
Sources : Intel 18A wafer-to-wafer yield issues fixed, report claims (Tom’s Hardware, 3 juillet 2026) ; BlueFin Research Partners via @jukan05
Traduit par Lydie