La Chine a franchi un cap dans le domaine des semi-conducteurs que de nombreux analystes du secteur estimaient encore à plusieurs années. Une entreprise liée à l’État, basée à Shanghai, a entamé la production en série de machines de lithographie DUV à immersion – les outils avancés utilisés pour graver les circuits sur les tranches de silicium – selon des rapports de The Information.
Le fabricant, dont le nom n’a pas été divulgué, prévoit de livrer cinq unités cette année et environ vingt machines d’ici 2027. Parmi les premiers clients figurent la plus grande fonderie chinoise SMIC, le fabricant de mémoires CXMT et Hua Hong Semiconductor. Bien que vingt machines ne représentent qu’une fraction de la production annuelle d’ASML – le groupe néerlandais a livré 131 outils DUV à immersion l’année dernière à lui seul – la véritable portée réside dans la capacité de production elle-même, et non dans le volume initial.
La lithographie DUV à immersion utilise un laser excimer à fluorure d’argon pour produire une lumière d’une longueur d’onde de 193 nanomètres, laquelle traverse une couche d’eau ultra-purifiée avant d’imprimer les motifs de circuit sur une tranche. Cette technique constitue l’épine dorsale de la production avancée de puces jusqu’à 7 nanomètres et, avec le multi-patterning, peut atteindre 5 nanomètres. Jusqu’à présent, les seuls fournisseurs commerciaux étaient ASML et, dans une moindre mesure, Nikon et Canon.
Cette avancée se prépare depuis des années. SMIC a commencé à tester en septembre 2025 un scanner DUV à immersion domestique fabriqué par Shanghai Yuliangsheng Technology, une startup liée à Huawei et SiCarrier. La machine cible initialement des processus de classe 28 nanomètres, bien que des techniques de multi-patterning puissent la pousser vers des nœuds plus fins. Un autre équipementier chinois, SMEE, aurait vendu environ dix unités de sa série SSA800, qui vise également la lithographie à immersion 28 nanomètres.
Cette montée en production intervient alors que les États-Unis intensifient leur campagne pour restreindre l’accès de la Chine aux équipements avancés de fabrication de puces. Washington avait auparavant concentré ses contrôles à l’exportation sur la lithographie EUV, nécessaire pour les nœuds de 5 nanomètres et moins. Mais les législateurs américains ont proposé des restrictions supplémentaires sur les outils DUV à immersion en avril 2026, reconnaissant que les équipements DUV avec multi-patterning peuvent combler une grande partie de l’écart. Cette nouvelle offre nationale pourrait atténuer l’impact de ces contrôles.
Des questions subsistent quant aux performances des machines. Le TWINSCAN NXT:2150i, fleuron d’ASML, traite plus de 310 tranches par heure et peut atteindre 7 nanomètres en un seul passage. Les spécifications de débit et de précision des systèmes chinois n’ont pas été divulguées, et les outils dépendraient encore de certains composants japonais importés. Pour la production de DRAM de CXMT, qui opère sur des nœuds matures, l’écart de performance importe moins. Mais pour les ambitions de SMIC de produire des puces de classe 5 nanomètres par quadruple patterning auto-aligné, les outils devront démontrer un rendement et une précision qui n’ont pas encore été vérifiés.
Sources: China begins mass production of homegrown immersion chipmaking machines (Tom’s Hardware, 27 juillet 2026); China Begins Limited Production of Domestic Immersion DUV Machines (TechPowerUp, 27 juillet 2026); China begins limited production of homegrown immersion DUV lithography machines (Crypto Briefing, 27 juillet 2026); China Starts Mass-Producing Homegrown DUV Chipmaking Tools (The Information, 27 juillet 2026)
Traduit par Lydie