Anthropic a commencé à développer sa propre puce IA propriétaire et a mené des discussions exploratoires avec Samsung Electronics comme partenaire de fabrication potentiel, selon trois personnes ayant une connaissance directe des discussions.
Le projet en est encore à un stade conceptuel précoce. Anthropic détermine encore ce que la puce devrait faire, sa puissance, comment elle s’intégrerait dans un serveur et quel nœud de processus cibler. Aucun travail de conception ni engagement de fabrication n’a été réalisé, et la société pourrait décider de ne pas poursuivre.
Le signal le plus clair de cette intention est un mouvement de personnel : Anthropic a embauché Clive Chan, un membre précoce de l’équipe de puces sur mesure d’OpenAI derrière la puce d’inférence « Jalapeño » conçue par Broadcom qu’OpenAI a dévoilée en juin. Anthropic a également discuté avec plusieurs sociétés de conception de puces au-delà de Samsung.
Le timing suit un alignement plus large des capitaux entre les deux sociétés. Samsung a participé à la levée de fonds de série H d’Anthropic de 65 milliards de dollars US (environ 60 milliards d’euros) en mai, aux côtés de SK Hynix et Micron, pour une valorisation de 965 milliards de dollars US (environ 888 milliards d’euros). Le communiqué de presse d’Anthropic à l’époque décrivait les trois comme des « partenaires mémoire, stockage et logique », une formulation qui a alimenté les spéculations à Séoul selon lesquelles le rôle de Samsung pourrait s’étendre au-delà de la fourniture de mémoire pour inclure la fabrication du silicium sur mesure qui alimente Claude.
Parmi les trois partenaires mémoire, seul Samsung exploite une fonderie sous contrat. Samsung Foundry a fonctionné à perte pendant plusieurs années mais a récemment remporté des commandes incluant les puces AI5 et AI6 de nouvelle génération de Tesla et le processeur d’inférence Grok3 de Nvidia. Elle se classe deuxième sur le marché mondial de la fonderie avec une part de 7,2 %, derrière TSMC d’environ 63 points de pourcentage.
La position officielle d’Anthropic, communiquée à The Information, est que AWS Trainium, les TPU de Google et les GPU de Nvidia « resteront centraux » dans sa façon de dimensionner le calcul, une déclaration compatible avec un programme de puce interne à long terme fonctionnant en parallèle.
Cette démarche reflète une tendance industrielle plus large. OpenAI a dévoilé sa première puce d’inférence personnalisée construite par Broadcom en juin, et chaque laboratoire d’IA de pointe s’oriente vers l’intégration verticale du silicium alors que la demande d’inférence fait grimper les coûts de calcul. Pour Anthropic, posséder la conception de la puce lui permettrait d’optimiser la puissance, la bande passante mémoire et l’interconnexion pour ses propres architectures de modèles tout en réduisant la dépendance au levier de prix de Nvidia pour les charges de travail d’inférence.
Sources : Anthropic en pourparlers avec Samsung pour fabriquer une puce IA personnalisée (The Information, 2 juillet 2026) ; Samsung et SK hynix investissent dans Anthropic (The Investor, 29 mai 2026) ; OpenAI dévoile sa première puce personnalisée (TechCrunch, 24 juin 2026)
Traduit par Lydie