AMD a présenté une feuille de route agressive pour ses processeurs serveur lors de son événement Advancing AI 2026 à San Francisco, annonçant que la future architecture Zen 7 alimentera trois familles distinctes de processeurs EPYC plutôt qu’une gamme monolithique unique. Cette décision reflète à quel point les charges de travail d’IA transforment fondamentalement le marché des puces serveur, où une seule architecture ne suffit plus à couvrir l’éventail des exigences de calcul, de mémoire et d’accélération auxquelles les centres de données sont désormais confrontés.
La génération Zen 7, prévue pour 2028, sera divisée en EPYC Florence, EPYC Ferrara et EPYC Fidenza. Florence constitue la famille EPYC grand public, couvrant à la fois la plateforme SP7 pour les performances haut de gamme à nombre élevé de cœurs et la plateforme SP8 pour les déploiements optimisés en termes de rapport qualité-prix. Ferrara est positionnée comme la solution d’IA optimisée à l’échelle du rack, conçue pour s’associer aux accélérateurs Instinct MI600 d’AMD dans le système Helios 600. Fidenza complète la gamme en se concentrant sur des segments de charge de travail spécifiques.
Les trois familles partageront l’architecture de cœurs Zen 7, mais seront paramétrées différemment pour leurs déploiements cibles. Une nouvelle fonctionnalité clé commune à toute la gamme est ACE (AI Compute Extensions), qui accélère la multiplication matricielle et l’inférence d’IA directement au sein du CPU – un ajout qui témoigne de l’intention d’AMD de concurrencer le matériel spécialisé d’IA de Nvidia non seulement au niveau du GPU, mais à l’intérieur même du processeur serveur.
Les processeurs Zen 7 prendront également en charge les normes de mémoire de nouvelle génération MRDIMM et LPDDR, répondant aux besoins en bande passante de l’inférence de grands modèles que les architectures de mémoire serveur actuelles peinent à satisfaire. Les puces devraient être fabriquées sur un nœud de gravure avancé de TSMC, probablement de la classe A16 ou A14.
AMD a également confirmé l’architecture Zen 8 de nouvelle génération, nom de code EPYC Ravenna, pour 2030, bien qu’aucun détail architectural, nombre de cœurs ou information sur le processus de gravure n’aient été divulgués.
Le contexte plus large de cette annonce est celui d’un marché des CPU serveur en pleine transition. Les puces serveur généralistes traditionnelles sont de plus en plus complétées ou remplacées par des accélérateurs et des processeurs spécifiques à un domaine. En divisant sa gamme EPYC en trois familles au positionnement distinct en matière d’IA, AMD tente de proposer un portefeuille de CPU capable de servir à la fois de processeur hôte pour les nœuds d’IA, de moteur de calcul pour les charges de travail traditionnelles et de plateforme optimisée pour l’inférence à grande échelle – le tout à partir de la même architecture de cœurs, mais avec des stratégies d’encapsulation et de plateforme différentes.
Cette stratégie a également des implications pour la feuille de route des systèmes à l’échelle du rack Helios d’AMD. Helios 500, attendu en 2027, associe les CPU EPYC Verano aux accélérateurs Instinct MI500. Helios 600, en 2028, passe à l’EPYC Ferrara et à l’Instinct MI600. L’alignement des feuilles de route des CPU et des accélérateurs au sein des mêmes facteurs de forme de racks refroidis par air et par liquide suggère qu’AMD parie que des paires CPU-GPU étroitement intégrées constitueront la topologie dominante de l’infrastructure d’IA jusqu’à la fin de la décennie.
Traduit par Lydie
Sources : AMD splits Zen 7 into three EPYC families for 2028 (Tom’s Hardware, 27 juillet 2026) ; AMD confirms Zen 7 Epyc Florence for 2028 (TechSpot, 25 juillet 2026) ; AMD EPYC Zen 7 Florence confirmed with ACE (Phoronix, juillet 2026)