Nvidia habría descartado los planes para una GPU Rubin Ultra de cuatro dies, reduciendo el diseño a dos dies tras encontrar obstáculos de fabricación con el empaquetado avanzado de TSMC, según informes de medios taiwaneses.
Lo que cambió
El Rubin Ultra original fue planeado como el paquete de GPU más ambicioso de Nvidia hasta la fecha: cuatro dies de cómputo del tamaño de un retículo integrados mediante el empaquetado CoWoS-L de TSMC, 16 pilas de memoria HBM4 que brindan aproximadamente 1 terabytes de capacidad, y un estimado de 100 petaflops de cómputo FP4 por paquete.
El Commercial Times de Taiwán y WCCFTech reportaron que el diseño de cuatro dies causaba deformaciones y estrés térmico durante el empaquetado, curvando el sustrato e interrumpiendo el contacto entre el die y el sustrato.
En lugar de intentar procesar cuatro dies en una sola ejecución de empaquetado, Nvidia habría migrado a una arquitectura de dos dies con una disposición 2+2 a nivel de placa, dos dies idénticos por paquete, con dos paquetes en una sola placa a nivel de rack. Esto preserva la capacidad total de cómputo y memoria por rack mientras reduce sustancialmente la complejidad de fabricación y mejora la escalabilidad para clientes hyperscaler.
Sin pérdida de rendimiento, en teoría
Según los informes, no se espera que el rendimiento de cómputo por rack disminuya. Una sola cuchilla Kyber seguirá alojando cuatro dies de GPU Rubin Ultra, simplemente no integrados en un solo paquete complejo. Los objetivos de capacidad HBM4e y ancho de banda de memoria se mantienen sin cambios.
Este cambio de diseño evita una alternativa más radical: migrar al empaquetado Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS) de TSMC, diseñado para aceleradores de IA más grandes pero cuya producción en masa no se espera hasta finales de 2028, demasiado tarde para el despliegue previsto del Rubin Ultra en 2027.
Rubin estándar en camino
La GPU Rubin estándar de dos dies, diseñada para entrenamiento de IA a gran escala, continúa según lo programado para envíos masivos a partir de mediados de 2026. La variante Rubin Ultra, que utilizaría una plataforma Kyber mejorada, se esperaba para la segunda mitad de 2027.
Contexto de la industria
Esta reducción en el empaquetado subraya un desafío creciente en la industria de chips de IA: mientras la reducción de transistores continúa, el empaquetado avanzado se ha convertido en el cuello de botella crítico. A medida que los dies de GPU se agrandan y la demanda de memoria se dispara, la física de mantener múltiples chips de silicio planos, fríos y conectados a través de un solo sustrato está resultando más difícil que el diseño del chip en sí.
Nvidia no ha confirmado oficialmente la revisión del diseño. Las especificaciones finales para la plataforma Rubin Ultra se esperan en una fecha posterior.
Traducido por Alessandra