Nvidia e Intel emitieron esta semana declaraciones de alto perfil sobre sus crecientes huellas de fabricación en Estados Unidos, pero las celebraciones ocultan una brecha persistente: cada chip Blackwell fabricado en la instalación de TSMC en Phoenix aún debe cruzar el Pacífico para su empaquetado avanzado.
La red de socios y proveedores estadounidenses de Nvidia ahora abarca 43 estados, según una publicación en el blog del 2 de julio del CEO Jensen Huang. La fábrica de TSMC en Arizona produce obleas Blackwell a gran volumen, Foxconn está construyendo una planta de ensamblaje de supercomputadoras de IA en Houston, y Wistron está haciendo lo mismo en Dallas. Nvidia estima que sus inversiones en infraestructura de IA contribuirán con USD 485 mil millones (aproximadamente GBP 385 mil millones) al PIB de EE. UU. solo en 2026.
Pero la publicación del blog omite un detalle crítico confirmado por analistas de la cadena de suministro: el empaquetado avanzado CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), el proceso que une los dados de GPU con memoria de alto ancho de banda sobre un interpositor de silicio, se realiza exclusivamente en Taiwán. Cada oblea fabricada en Arizona debe enviarse de vuelta a las líneas CoWoS de TSMC en Taichung antes de convertirse en un acelerador Blackwell funcional.
El cuello de botella del empaquetado
El empaquetado avanzado se ha convertido en la restricción clave para el suministro de chips de IA, desplazando a la fabricación de obleas como el principal cuello de botella. Nvidia ha reservado la mayoría de la capacidad CoWoS de TSMC al menos hasta 2027, y esa capacidad crece a una tasa compuesta anual de aproximadamente 80% pero aún no alcanza la demanda, según un informe de CNBC de abril.
TSMC está construyendo dos instalaciones de empaquetado avanzado en Arizona como parte de su compromiso de expansión en EE. UU. de USD 165 mil millones (aproximadamente GBP 131 mil millones), pero esas plantas tienen un cronograma de construcción posterior al de las fábricas de obleas. Mientras tanto, Amkor Technology, que ganó el negocio de empaquetado estadounidense de Nvidia para chips futuros, aún no ha alcanzado la paridad de producción con las líneas de TSMC en Taiwán.
Intel tiene su propio mensaje para el mercado. El nodo de proceso 18A de la compañía ha entrado en producción de riesgo con entrega de energía por la parte posterior que proporciona una frecuencia 30% más alta, y su negocio de fundición ofrece EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) y empaquetado 3D Foveros como alternativas a CoWoS. Pero la tecnología de empaquetado de Intel aún no ha sido calificada para la arquitectura Blackwell de Nvidia, y los desafíos operativos más amplios de la fundición durante 2025-2026, incluidos problemas de rendimiento bien documentados, han limitado la confianza de los clientes externos.
El problema de la concentración geográfica
La fragilidad geográfica de la industria de semiconductores se extiende más allá del empaquetado. La Ley CHIPS de EE. UU. de 2022 autorizó aproximadamente USD 52 mil millones (aproximadamente GBP 41 mil millones) en subvenciones y créditos fiscales para repatriar la producción, pero los fondos se orientaron fuertemente hacia la fabricación frontal. El empaquetado avanzado, un proceso intensivo en capital y técnicamente exigente que TSMC domina, recibió mucha menos inversión.
Las propias ambiciones declaradas de Nvidia subrayan la brecha. La empresa dice que producirá hasta USD 500 mil millones (aproximadamente GBP 397 mil millones) en infraestructura de IA en EE. UU. con socios como TSMC, Foxconn, Wistron, Corning, Lumentum, Coherent y Amkor. Pero como varios analistas han señalado, si cada chip Blackwell debe empaquetarse en Taiwán, esa cifra depende de un único punto de estrangulamiento geográfico.
“Hasta ahora, toda la capacidad de empaquetado avanzado de TSMC está en Taiwán, y allí permanecerá al menos durante los próximos dos años”, dijo el analista de semiconductores Dan Hutcheson a CNBC en abril. “Las fábricas de empaquetado en Arizona están llegando, pero aún no están aquí, y el desafío de escalar es enorme.”
Intel Foundry Services se ha posicionado como una posible segunda fuente de empaquetado avanzado fuera de Taiwán, ofreciendo capacidad en su instalación de Rio Rancho, Nuevo México. Sin embargo, con la propia reestructuración financiera de Intel en marcha y los cronogramas de calificación de clientes extendiéndose hasta 2027, es poco probable que la dependencia de la industria del empaquetado en Taiwán cambie de manera significativa antes del final de la década.
Fuentes: NVIDIA and Partners Build in America, for America (Blog de Nvidia, 2 de julio); Nvidia and Intel tout homegrown American chip supply chain (Tom’s Hardware, 6 de julio); TSMC Advanced Packaging Bottleneck: Why CoWoS Controls AI Chip Supply (Next Waves Insight, 26 de abril); Intel 18A-P enters risk production (Tom’s Hardware, junio de 2026)
Traducido por Alessandra