Jiangsu Changjiang Electronics Technology, la empresa más grande de China en empaquetado y prueba de chips, ha anunciado una inversión de 1.150 millones de dólares estadounidenses (aproximadamente 890 millones de libras esterlinas) en una nueva planta de empaquetado avanzado en el Área Especial de Lingang en Shanghái, mientras Pekín acelera su impulso hacia la autosuficiencia semiconductora en medio de la escalada de controles de exportación estadounidenses.
El proyecto en dos fases se llevará a cabo a través de una subsidiaria con un capital registrado de aproximadamente 560 millones de dólares estadounidenses (433 millones de libras esterlinas), según JCET. La Fase 1, que cubre la construcción de la fábrica y la instalación de equipos, tiene como objetivo completarse en el segundo semestre de 2028.
El CEO de JCET, Zheng Li, enmarcó la inversión dentro de un cambio más amplio en la industria semiconductora. “El enfoque se está alejando de simplemente aumentar la densidad de transistores hacia mejorar la calidad y el rendimiento general de los chips”, dijo Zheng en la conferencia Semicon China en marzo de 2026. El empaquetado avanzado, que integra troqueles individuales en productos terminados, se está convirtiendo en un motor principal de la innovación semiconductora en una era post-Ley de Moore, argumentó.
Las tecnologías de empaquetado de próxima generación de la compañía apuntan a lograr una rugosidad superficial inferior a 0,2 nanómetros, una mejora significativa respecto a los aproximadamente 5 nanómetros asociados con la tecnología de empaquetado 2,5D actual. Las superficies más lisas a nivel atómico permiten una integración más estrecha de los chiplets y una mejor eficiencia energética, aspectos críticos para las cargas de trabajo de IA que demandan memoria de alto ancho de banda y coordinación del procesador.
La inversión llega en un momento crucial para las ambiciones semiconductoras de China. Los controles de exportación estadounidenses han limitado drásticamente el acceso chino a la fabricación de chips de vanguardia de TSMC y otras fundiciones avanzadas. El empaquetado avanzado ofrece una solución parcial: al combinar múltiples chiplets de nodos maduros en sistemas de alto rendimiento, las empresas chinas pueden lograr un rendimiento competitivo sin acceso a los nodos de transistores más avanzados.
Las acciones de JCET que cotizan en Shanghái han subido un 147 % desde principios de año, lo que refleja una fuerte confianza de los inversores en la cadena de suministro semiconductora nacional de China. La expansión de la compañía se alinea con la estrategia más amplia de Pekín de construir una infraestructura de chips autosuficiente, un objetivo que ha ganado urgencia a medida que Washington endurece los controles de exportación sobre equipos y herramientas de diseño de semiconductores.
Se espera que la planta atienda tanto a clientes nacionales como internacionales, aunque el clima geopolítico ha hecho que las empresas extranjeras de chips sean cada vez más cautelosas respecto a las asociaciones con empresas chinas de empaquetado. Para JCET, la planta de Lingang representa tanto una expansión de capacidad como un salto tecnológico, pasando del empaquetado convencional a los procesos de ultraprecisión requeridos para los aceleradores de IA de próxima generación y los chips de computación de alto rendimiento.
Sources: Chinese semiconductor firm expands with $1.15 billion chip packaging plant (Interesting Engineering, 4 de julio de 2026); presentaciones públicas de JCET (Bolsa de Valores de Shanghái)
Traducido por Alessandra