El cambio estructural en la industria de la memoria, de la DRAM convencional a la memoria de alto ancho de banda para inteligencia artificial, está a punto de asestar su golpe más severo hasta la fecha a las empresas que suministran los módulos que consumidores y empresas realmente compran. El CEO de Apacer Technology advirtió el 24 de julio que las asignaciones de chips de Samsung, SK Hynix y Micron a los fabricantes independientes de módulos podrían caer más del 70 % interanual en 2027, dejando solo alrededor del 30 % del volumen de 2026 disponible para el mercado abierto.
Chia-Kun Chang, quien dirige el fabricante taiwanés de módulos de memoria, presentó el pronóstico durante la conferencia de inversores del primer semestre de 2026 de Apacer. El mayor riesgo que enfrenta su empresa, según dijo, ya no es pagar precios elevados por los chips DRAM, sino obtener suministro alguno. Apacer ha respondido acumulando existencias agresivamente, incrementando su inventario a 12 400 millones de dólares taiwaneses (aproximadamente 383 millones de dólares), un aumento del 48 % con respecto al trimestre anterior, y gestionando un préstamo sindicado de 4000 millones de dólares taiwaneses (124 millones de dólares) para comprar más chips mientras aún estén disponibles.
La causa subyacente es estructural más que cíclica. Los tres grandes fabricantes de DRAM están reorientando constantemente su producción de obleas hacia la HBM, la memoria apilada en 3D utilizada en los aceleradores de IA de Nvidia y AMD. Un dado de HBM requiere de tres a cinco veces el área de oblea de un dado DDR5 convencional de capacidad de bits equivalente, y la relación de compensación se amplía con cada generación: la HBM4 y sus sucesores consumen aún más silicio por chip. Aproximadamente el 60 % de la capacidad de fabricación mundial de DRAM ya está destinada a aplicaciones de servidores, una proporción que se espera que aumente.
Los tres grandes (Samsung, SK Hynix y Micron) controlan más del 90 % del mercado mundial de DRAM. A diferencia de los ciclos de auge y caída anteriores, no están agregando capacidad de forma agresiva. El gasto de capital se dirige a expansiones de fábricas específicas para HBM, en lugar de a la producción de DRAM de uso general. SK Hynix registró un aumento interanual del 557 % en sus ganancias en el segundo trimestre de 2026 y anunció un plan de expansión de 27 000 millones de dólares vinculado principalmente a la producción de HBM. Los acuerdos de suministro plurianuales con clientes hiperscalares aseguran la producción más rentable antes de que llegue al mercado spot.
Las consecuencias se extienden en cascada a lo largo de la cadena de suministro. Fabricantes de módulos como Apacer, ADATA, TeamGroup y Transcend compran chips DRAM en bruto a los fabricantes, los ensamblan en placas de circuito impreso, los prueban y venden los módulos terminados a minoristas, integradores de sistemas y clientes industriales. Si su asignación se reduce en un 70 %, el mercado de DRAM de consumo se enfrenta tanto a la escasez como a precios notablemente más altos. Los precios contractuales de la DRAM ya pronostican un aumento de aproximadamente el 30 % en el tercer trimestre de 2026, y los precios de la memoria flash NAND suben más del 20 %.
La presión se extiende más allá de las PC. Los fabricantes de automóviles están sintiendo el apretón a medida que el contenido de memoria en los vehículos crece con los sistemas avanzados de asistencia al conductor, el infoentretenimiento y las unidades de control electrónico. Observadores de la industria en TrendForce y otras firmas de investigación proyectan que la escasez severa persistirá al menos hasta mediados de 2027, sin un alivio significativo hasta que la próxima ola de capacidad de fabricación específica para HBM entre en funcionamiento.
Los consumidores se enfrentan a un mercado donde la memoria podría representar el 30 % o más del costo total de los componentes de una PC, en comparación con el rango histórico del 5 al 10 %. Los fabricantes de módulos se enfrentan a una pregunta más existencial: aquellos con la fortaleza de balance para acumular existencias a precios máximos podrían sobrevivir; aquellos sin ella podrían ser expulsados a medida que la industria se consolide en torno al pequeño número de actores que puedan asegurar el suministro.
Para los propios fabricantes de DRAM, el giro es una apuesta estratégica de que la demanda de IA continuará absorbiendo su producción de mayor margen durante los próximos años. Para todos los demás en la cadena, es una prueba de si la antigua estructura de mercado, en la que los fabricantes independientes de módulos proporcionaban competencia de precios y distribución minorista, puede sobrevivir a la transición hacia una industria de la memoria organizada en torno al suministro directo a hiperscalares.
Sources: DRAM supply to module makers could drop by more than 70% in 2027 (Tom’s Hardware, Jul 29); Apacer CEO warns of severe DRAM shortage (TweakTown, Jul 29); TrendForce DRAM supply outlook 2027 (TrendForce, 2026)
Traducido por Alessandra