AMD ha abandonado formalmente la HBM (memoria de alto ancho de banda) en su línea de chips programables, reemplazándola con memoria LPDDR5X en el paquete, una decisión que representa un recorte de ancho de banda de aproximadamente el 65 % y subraya qué tan completamente el auge de la IA ha consumido el suministro mundial de HBM.
La nueva familia Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) de la compañía integra hasta 32 GB de LPDDR5X directamente en el paquete del chip, ofreciendo 288 GB/s de ancho de banda. La serie anterior Versal HBM, construida alrededor de HBM2e, ofrecía hasta 840 GB/s. AMD inició el proceso de descontinuación de los chips equipados con HBM en septiembre de 2025, citando la falta de suministro de HBM2e. Los pedidos finales se aceptaron hasta el 30 de junio de 2026, el mismo día en que se anunció el MoP.
Por qué AMD giró
La causa raíz es sencilla: la demanda insaciable de la industria de la IA por HBM. Los aceleradores de IA de Nvidia, las GPU Instinct de AMD y una ola de chips de IA personalizados compiten todos por el mismo grupo de memoria HBM3 y HBM2e producido por SK hynix, Samsung y Micron. Para una división de lógica programable que atiende a clientes FPGA con ciclos de vida de producto largos, a menudo 15 años o más, asegurar un suministro estable de HBM se volvió insostenible a medida que los fabricantes de memoria trasladaban la producción a productos de IA de mayor margen y mayor volumen.
La LPDDR5X, por el contrario, tiene una base de suministro más amplia y una vida útil de producción más larga. Se fabrica en mayores volúmenes en más fábricas, lo que brinda a los clientes FPGA de AMD las garantías de disponibilidad a largo plazo que sus productos requieren.
Lo que ofrecen los nuevos chips
La familia Versal Premium Gen 2 MoP incluye tres modelos iniciales: el 2VP3422, el 2VP3522 y el 2VP3622. Cada uno integra 32 GB de LPDDR5X a través de ocho controladores de memoria de 32 bits que operan a velocidades de hasta 9.000 MT/s. El diseño en el paquete elimina la necesidad de que los ingenieros enruten trazas de memoria de alta velocidad a través de la placa de circuito, reduciendo el área de la placa hasta en un 60 % y acortando el tiempo de desarrollo al eliminar el trabajo de validación de integridad de señal e integridad de potencia.
Los chips conservan el conjunto completo de funciones de Versal Premium Gen 2, incluyendo PCIe 6.0 con soporte CXL 3.1, Ethernet 600G y aceleradores criptográficos integrados capaces de ejecutar cifrado en tiempo real en redes de 400 Gb/s. AMD dice que el diseño MoP se dirige a clientes que necesitan una solución más integrada y llave en mano para un desarrollo de productos más rápido, particularmente en redes, aeroespacial y aplicaciones industriales.
El muestreo comienza a finales de 2026, con envíos de producción esperados en la segunda mitad de 2027.
Traducido por Alessandra