Intel ha resuelto los problemas de variabilidad del rendimiento wafer a wafer en su tecnología de proceso 18A (1,8 nm), según un informe de BlueFin Research Partners.
El problema, que causaba una calidad inconsistente entre los wafers dentro de un mismo lote de producción, había sido un obstáculo importante para el nodo de fabricación más avanzado de Intel. Con la solución implementada, Intel está aumentando la producción a entre 12 000 y 15 000 wafers al mes en cada uno de sus dos sitios,las instalaciones D1X de Intel en Oregón y su campus en Arizona, para una producción mensual combinada de hasta 30 000 wafers.
Se han observado mejoras constantes del rendimiento de aproximadamente un 7 % mensual desde que se implementó la solución, según el informe citado por el analista @jukan05 en X.
Resolver la variabilidad wafer a wafer es un hito fundamental para las ambiciones de fundición de Intel. El nodo 18A es el proceso en el que Intel confía para restaurar su competitividad manufacturera frente a TSMC y atraer clientes externos para sus servicios de fundición. Se espera que Panther Lake, el próximo procesador cliente de Intel, sea uno de los primeros productos fabricados en 18A a escala.
La resolución de este problema específico no significa que Intel esté fuera de peligro en cuanto al rendimiento del 18A. Otros factores, como la densidad de defectos, la variabilidad intra-wafer, el rendimiento paramétrico y el rendimiento de empaquetado, siguen siendo desafíos constantes que determinarán si el proceso puede ofrecer volúmenes comercialmente viables a un costo competitivo.
Se espera que Intel aplique estrategias similares a su próximo nodo 14A, con D1X como sitio inicial de fabricación de alto volumen.
Fuentes: Intel 18A wafer-to-wafer yield issues fixed, report claims (Tom’s Hardware, 3 de julio de 2026); BlueFin Research Partners vía @jukan05
Traducido por Alessandra