Nvidia ha firmado un acuerdo plurianual por valor de US$1.500 millones con Amkor Technology para expandir la capacidad de empaquetado avanzado de semiconductores y pruebas en Estados Unidos, anunciaron las empresas el 23 de julio. El acuerdo subraya un creciente reconocimiento en la industria de que el empaquetado, y no solo la fabricación de silicio, se ha convertido en un cuello de botella crítico para el hardware de IA de próxima generación.
Según el acuerdo, Nvidia pagará por adelantado servicios de empaquetado avanzado y pruebas que abarcan interconexiones de alta densidad e integración heterogénea, la técnica de combinar múltiples dados de silicio especializados, procesadores, memoria y redes, en un solo paquete. Amkor ya empaqueta las GPU para centros de datos, los chipsets de redes y los sistemas de cómputo acelerado de Nvidia; el nuevo acuerdo formaliza y expande drásticamente esa relación.
La dimensión geográfica es central en el acuerdo. Amkor expandirá sus operaciones de empaquetado avanzado en Arizona, agregando capacidad estadounidense a una huella manufacturera que históricamente se ha concentrado en Asia. Debora Shoquist, vicepresidenta ejecutiva de operaciones de Nvidia, describió la inversión como parte de un esfuerzo más amplio para «revitalizar la fabricación y las cadenas de suministro estadounidenses» para la infraestructura de IA.
El empaquetado avanzado se ha convertido en un cuello de botella estratégico a medida que los diseños de chips de IA se vuelven más complejos. La simple reducción de los transistores, la ruta tradicional de la Ley de Moore, ya no ofrece las ganancias de rendimiento que exigen las cargas de trabajo de IA. En cambio, los fabricantes de chips están conectando múltiples dados especializados a través de interconexiones densas, una técnica que requiere capacidades de empaquetado distintas a la fabricación estándar. TSMC, Samsung y Amkor dominan este mercado, con la gran mayoría de la capacidad en Taiwán y Corea del Sur.
Para Nvidia, el acuerdo asegura el acceso a una capacidad de empaquetado que se está volviendo tan estratégicamente importante como la capacidad de fundición. Para Amkor, asegura al cliente de chips de IA más grande de la industria con un compromiso a largo plazo. Kevin Engel, CEO de Amkor, calificó la asociación como una validación del «papel central que juega el empaquetado avanzado en la habilitación del futuro de la IA».
El acuerdo abarca instalaciones tanto estadounidenses como asiáticas, lo que permite a Amkor vincular el desarrollo tecnológico con la escala de fabricación a través de distintas geografías. Los objetivos de capacidad específicos para la expansión en Arizona no fueron revelados.
Fuentes: Nvidia commits $1.5 billion to expand US capacity for next-gen chip packaging (Interesting Engineering, 23 jul. 2026); Nvidia signs $1.5B accord with Amkor (Bloomberg, 23 jul. 2026); Nvidia, Amkor strike $1.5B chip packaging deal (Reuters, 23 jul. 2026)
Traducido por Alessandra