Nvidia signe un accord pluriannuel d’une valeur de 1,5 milliard de dollars US avec Amkor Technology pour étendre la capacité d’encapsulation et de test de semi-conducteurs avancés aux États-Unis, ont annoncé les entreprises le 23 juillet. L’accord souligne une reconnaissance croissante dans l’industrie que l’encapsulation, et non pas seulement la fabrication de silicium, est devenue un goulot d’étranglement critique pour les matériels d’IA de nouvelle génération.
En vertu de l’accord, Nvidia prépaie pour des services d’encapsulation avancée et de test couvrant les interconnexions à haute densité et l’intégration hétérogène, la technique qui consiste à combiner plusieurs puces de silicium spécialisées, processeurs, mémoire et réseau, dans un seul boîtier. Amkor encapsule déjà les GPU pour centres de données, les chipset réseau et les systèmes de calcul accéléré de Nvidia ; le nouvel accord formalise et élargit considérablement cette relation.
La dimension géographique est centrale dans cet accord. Amkor étend ses opérations d’encapsulation avancée en Arizona, ajoutant une capacité américaine à une empreinte manufacturière historiquement concentrée en Asie. Debora Shoquist, vice-présidente exécutive des opérations de Nvidia, décrit cet investissement comme faisant partie d’un effort plus large visant à « revitaliser la fabrication et les chaînes d’approvisionnement américaines » pour l’infrastructure d’IA.
L’encapsulation avancée est devenue un goulot d’étranglement stratégique à mesure que la conception des puces d’IA se complexifie. Le simple rétrécissement des transistors, la voie traditionnelle de la loi de Moore, n’offre plus les gains de performance exigés par les charges de travail d’IA. Les fabricants de puces relient plutôt plusieurs puces spécialisées via des interconnexions denses, une technique qui requiert des capacités d’encapsulation distinctes de la fabrication standard. TSMC, Samsung et Amkor dominent ce marché, la grande majorité de la capacité se trouvant à Taïwan et en Corée du Sud.
Pour Nvidia, cet accord sécurise l’accès à une capacité d’encapsulation qui devient aussi stratégiquement importante que la capacité de fonderie. Pour Amkor, il verrouille le plus grand client de puces d’IA de l’industrie avec un engagement à long terme. Kevin Engel, PDG d’Amkor, qualifie ce partenariat de validation du « rôle central que joue l’encapsulation avancée dans l’avenir de l’IA ».
L’accord couvre à la fois les installations américaines et asiatiques, permettant à Amkor de relier le développement technologique à l’échelle manufacturière à travers les régions. Les objectifs de capacité spécifiques pour l’expansion en Arizona n’ont pas été divulgués.
Sources : Nvidia commits $1.5 billion to expand US capacity for next-gen chip packaging (Interesting Engineering, 23 juill. 2026) ; Nvidia signs $1.5B accord with Amkor (Bloomberg, 23 juill. 2026) ; Nvidia, Amkor strike $1.5B chip packaging deal (Reuters, 23 juill. 2026)
Traduit par Lydie